중고 웨이퍼 그라인더, 랩퍼 & 폴리셔 판매용
웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비는 반도체 제조 공정의 필수 구성 요소입니다. 이 기계 들 은 "실리콘 '" 웨이퍼' 를 준비 하고 정련 하는 데 사용 되며, 이것 은 집적회로 및 기타 전자 장치 의 생산 의 기초 가 된다. "웨이퍼 '연삭 장비 는 마모 를 통해" 실리콘 웨이퍼' 의 두께 를 줄인다. 이러 한 과정 은 회전 하는 "척 '위 에" 웨이퍼' 를 올려놓고 "그라인딩 휠 '이나 연마" 필름' 을 표면 에 적용 하는 것 과 관련 이 있다. 장비는 최적의 결과를 얻기 위해 연삭 힘, 속도, 압력을 정확하게 제어해야합니다. 랩핑 장비는 연삭 후 웨이퍼 표면을 더 다듬는 데 사용됩니다. 그것 은 화학 "슬러리 '와 회전" 플래튼' 을 이용 하여 표면 불규칙성 을 제거 하고 평평 하고 매끄러운 표면 을 만든다. 랩핑 (Lapping) 은 웨이퍼의 평면, 서피스 마무리 및 두께 균일성을 향상시키는 데 도움이 되며, 이는 후속 제작 단계에서 매우 중요합니다. 웨이퍼 준비의 마지막 단계를 위해 연마 장비가 사용됩니다. 연마 패드 (polishing pad) 와 화학 슬러리 (slurry) 를 사용하여 나머지 표면 불완전성을 제거하고 거울과 같은 마무리를 달성합니다. 다듬기는 웨이퍼의 광학 및 전기 특성 (예: 반사율, 전도성) 을 향상시켜 장치 성능을 향상시킵니다. 고급 웨이퍼 그라인딩, 랩핑, 다듬기 (polishing) 장비는 자동화된 제어 및 모니터링 시스템을 통해 일관되고 반복 가능한 프로세스를 보장합니다. 또한 현장 도량형과 같은 고급 기술을 통합하여 웨이퍼 두께 (wafer thickness), 평면도 (flatness) 및 기타 중요한 매개변수를 실시간으로 측정하고 제어할 수 있습니다. 결국, 웨이퍼 그라인딩, 랩핑, 연마 장비는 반도체 업계가 고품질 실리콘 웨이퍼를 제조하는 데 필수적입니다. 이 기계 들 은 두께 가 균일 한 "웨이퍼 ', 표면 평평 함, 마무리 등 을 만들어 내는 데 필요 한 정밀도 와 제어 장치 를 제공 해 주며, 안정성 있고 효율적 인 전자 장치 를 생산 할 수 있게 해 준다.
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