중고 GER (웨이퍼 그라인더, 랩퍼 & 폴리셔) 판매용

파퍼 그라인딩 (Wafer grinding), 랩핑 (lapping) 및 연마 장비 (polishing equips) 는 집적 회로 생산의 정확성과 효율성을 달성하기 위해 반도체 업계에서 필수적인 프로세스입니다. 'GER' 은 이러한 시스템의 주요 제조업체로, 웨이퍼 처리를 위해 안정적이고 고급 솔루션을 제공합니다. GER의 웨이퍼 그라인딩 장치는 혁신적인 기술을 사용하여 고품질 및 플랫 웨이퍼 표면을 달성합니다. 이러 한 기계 들 은 "웨이퍼 '에서 과잉 재료 를 제거 하는 연삭" 휠' 을 사용 하여 원하는 두께 와 표면 마무리 를 만든다. 이러한 도구의 정밀 제어는 정확한 그라인딩 결과를 보장하고 웨이퍼 파손을 줄입니다. GER의 랩핑 에셋은 웨이퍼 표면에서 불완전성을 제거하기 위해 연마 재료를 사용합니다. 이 프로세스는 이후 처리 단계에 필요한 부드럽고 평평한 서피스를 달성하는 데 도움이 됩니다. 게르 (GER) 의 랩핑 모델은 효율성, 안정성, 정밀성을 고려하여 설계되어 웨이퍼 품질과 생산성이 향상되었습니다. 게르 (GER) 에서 제조 한 연마 장비는 나머지 불규칙성을 제거하여 웨이퍼의 표면 품질을 더욱 향상시킵니다. 이러한 시스템은 화학 기계 연마 기술을 사용하여 웨이퍼 표면에서 거울과 같은 마무리를 달성합니다. 연마 과정을 통해 스크래치 (scratch), 오염 물질 (contaminant) 과 같은 결함이 제거되므로 전기 성능 및 장치 신뢰성이 향상됩니다. GER의 인기있는 모델 중 하나는 CU-1000 (CU-1000) 으로, 웨이퍼 그라인딩 및 연마 분야에서 뛰어난 기능으로 높이 평가됩니다. 이 시스템은 정확한 제어, 최소한의 물질 폐기물 및 생산 비용 절감을 제공합니다. 다른 예로는 CU-850, CU-650 및 CU-250 모델이 있으며, 각 모델은 다양한 웨이퍼 처리 요구를 충족하는 특정 기능과 성능 이점을 제공합니다. GER의 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장치는 평평함 개선, 두께 제어 향상, 수율 향상, 재료 폐기물 감소, 생산성 향상 등 상당한 이점을 제공합니다. 이러한 고급 머신은 반도체 제조업체가 더 높은 품질 (Quality) 표준을 달성하고 시장에서 경쟁 우위를 유지할 수 있도록 합니다.