중고 다이 어태처 판매용

다이 첨부기 (Die attacher) 는 반도체 패키징 프로세스에 사용되는 특수 기계로, 반도체 다이를 기판 또는 납 프레임에 안전하게 부착합니다. 다이 첨부 프로세스 (die attachment process) 는 전체 포장 프로세스에서 중요한 단계로, 다이 (die) 가 기판에 올바르게 고정되고 전기적으로 연결되어 있는지 확인합니다. 다이 첨부자는 다양한 기술을 사용하여 정확하고 신뢰할 수있는 다이 첨부를 달성합니다. 한 가지 일반적인 방법은 에폭시 접착제를 사용하여 다이를 기질에 결합시키는 것입니다. "다이 '와 기질 은 주 의 깊이 정렬 되어 있고" 에폭시' 는 기질 에 분배 된다. 그런 다음, "다이 '를" 에폭시' 위 에 올려놓고, 적절 한 접착 을 보장 하기 위해 조종 된 힘 으로 누른다. 또 다른 기술은 납매를 사용하여 다이를 부착하는 것입니다. 이 방법 에서, "솔더 '" 페이스트' 혹은 "프리폼 '이 기판 에 적용 되고" 다이' 가 위 에 놓인다. 그런 다음, "솔더 '를 녹이고" 다이' 와 기질 사이 에 강한 결합 을 형성 하기 위하여 조립물 을 가열 시킨다. 다이 첨부 장치 (Die Attacher) 에는 정확한 다이 배치 및 정렬을 위해 고급 기능이 장착되어 있습니다. 이 기계에는 일반적으로 카메라를 사용하여 다이 (die) 의 위치와 방향을 정확하게 감지하는 비전 시스템이 있습니다. 이를 통해 다이 첨부 프로세스 (die attachment process) 동안 실시간 조정을 통해 최적의 배치 정확도를 얻을 수 있습니다. 또한 "다이 '부착 장치 들 은" 에폭시' 경화 또는 "솔더 리플로우 '중 의 온도 를 조절 하기 위하여 고도 의 난방 장치 와 냉각 장치 를 가지고 있어서 적당 한 결합 을 보장 하고 반도체" 디' 의 열 손상 을 방지 한다. 정확한 배치 및 신뢰할 수있는 결합 외에도, 다이 첨부제 (die attacher) 는 제조 효율성을 향상시키는 데 중요한 역할을합니다. 이 기계는 처리량이 높아 빠른 다이 (die) 첨부 및 운영 시간 단축을 위해 설계되었습니다. 또한 다양한 기판 크기와 모양을 처리 할 수 있으며, 반도체 포장의 다른 요구 사항을 수용합니다. 다이 커넥터 (Die Attacher) 는 반도체 패키징 프로세스의 필수 부분으로, 전자 장치의 품질, 안정성, 성능을 보장합니다.

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