중고 INGOT (웨이퍼 그라인더, 랩퍼 & 폴리셔) 판매용

웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비는 'INGOT' 제조업체의 제조 공정에서 중요한 역할을합니다. 이러한 시스템은 원하는 두께, 서피스 품질, 웨이퍼의 평평함을 달성하는 데 사용됩니다. 웨이퍼 그라인딩에서, 마모 입자가있는 회전 그라인딩 휠 (grinding wheel) 은 웨이퍼 표면에서 과도한 재료를 제거하여 더 얇은 웨이퍼를 생성합니다. 이 프로세스를 통해 두께가 균일해지고 특정 공차로 웨이퍼를 생성할 수 있습니다. 'INGOT' 제조업체와 유사한 장치에는 고정 연마제 연삭 기술을 사용하는 FCR 시스템과 화학 기계 연삭 공정을 사용하는 CMG가 포함됩니다. 반면에, 랩핑 (Lapping) 은 미세한 연마제 슬러리로 덮인 회전판을 사용하여 남은 표면 손상을 제거하고 높은 정도의 평탄도를 달성한다. 이 프로세스는 부드럽고 균일 한 표면 마무리를 제공합니다. 'INGOT' 제조업체와 유사한 랩핑 시스템의 예는 EPR 시스템입니다. 마지막으로, 공정의 마지막 단계 인 연마 (polishing) 는 회전 연마 패드 (rotating polishing pad) 와 화학 혼합물을 사용하여 표면을 더욱 정제하고 훌륭한 거울 같은 마무리를 달성합니다. 이 범주에서 인기있는 예 중 하나는 CMP (Chemical Mechanical Polishing) 시스템입니다. 이러한 시스템의 장점에는 향상된 웨이퍼 품질, 변형 감소, 수율 증가, 생산성 향상이 포함됩니다. 이러한 프로세스를 통해 '잉고 (INGOT)' 제조업체는 반도체 산업의 엄격한 요구 사항을 충족하는 고품질의 초박형 웨이퍼를 생산할 수 있습니다.