하마이 (HAMAI) 는 반도체 산업을위한 고급 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비를 제공하는 유명한 제조업체입니다. 이 회사의 웨이퍼 처리 장비는 최첨단 기술을 사용하여 고정밀 표면 마무리 솔루션을 제공합니다. 하마이 (HAMAI) 의 인기있는 시스템 중 하나는 16B (16B) 이며, 로터리 테이블 그라인딩 메커니즘이 장착되어 효율적인 웨이퍼 그라인딩이 가능합니다. 이 시스템은 탁월한 처리 기능과 높은 처리량으로 유명합니다. 또 다른 주목할만한 제품은 16BF-4M, 매우 얇은 웨이퍼를 위해 설계된 랩핑 및 연마 시스템입니다. 이 시스템은 고유한 4 축 제어를 통해 정확하고 균일 한 재료 제거를 보장하며, 따라서 웨이퍼 평면도 (wafer flatness) 와 서피스 품질 (surface quality) 이 뛰어납니다. HAMAI의 16BF 시스템은 웨이퍼 연마 응용 프로그램을 위해 특별히 설계되었습니다. 빠르고 제어 가능한 재료 제거를 가능하게하는 고급 연마 메커니즘이 특징입니다. 이 시스템은 종종 높은 수준의 표면 매끄러움과 평탄도가 필요한 응용 프로그램에 사용됩니다. HAMAI의 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장치의 장점은 높은 처리 정확도, 향상된 생산성, 처리 시간 감소입니다. 이 기계는 안정성과 고품질 출력으로 유명하며, 반도체 제조업체의 최대 수율을 보장합니다. 전반적으로 HAMAI의 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 도구는 웨이퍼 프로세싱을위한 최첨단 솔루션을 제공합니다. 이 회사는 16B, 16BF-4M, 16BF 등의 다양한 모델을 통해 다양한 웨이퍼 크기와 어플리케이션 옵션을 제공하며, 반도체 산업의 다양한 요구를 충족시킵니다.

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