중고 NOVA (웨이퍼 그라인더, 랩퍼 & 폴리셔) 판매용

노바 (NOVA) 는 반도체 및 전자 산업에 사용되는 웨이퍼 그라인딩, 랩핑, 연마 장비 제조업체입니다. 그들의 첨단 기술과 혁신적인 디자인은 시장에서 두드러집니다. NovaScan 210과 같이 NOVA에서 제공하는 웨이퍼 그라인딩 시스템 (예: NovaScan 210) 에는 웨이퍼 표면에서 정확한 재료 제거를 보장하는 고밀도 그라인딩 도구가 장착되어 있습니다. 이 장치들은 뛰어난 분쇄력 (grinding accuracy) 을 제공하도록 설계되어 뛰어난 웨이퍼 평탄성과 두께 균일성을 제공합니다. 예를 들어, 노바 스캔 210 (NovaScan 210) 은 고급 레이저 측정 기술을 사용하여 연삭 과정에서 웨이퍼의 두께를 정확하게 측정하여 최적의 결과를 제공합니다. NOVA의 랩핑기는 웨이퍼에서 매우 평평하고 부드러운 표면을 달성하도록 설계되었습니다. 이 도구는 고급 랩핑 플레이트 (lapping plate) 와 슬러리 (slurry) 를 사용하여 나머지 표면 불규칙성을 제거하고 웨이퍼의 전반적인 평평함과 품질을 향상시킵니다. 노바 (NOVA) 가 제공하는 랩핑 (lapping) 자산은 높은 처리량과 랩핑 프로세스에 대한 뛰어난 제어로 알려져 있습니다. 노바 (NOVA) 는 응용 프로그램을 연마하기 위해 웨이퍼에 일관되고 거울과 같은 마무리를 제공하는 최첨단 연마 모델을 제공합니다. 이 장비는 혁신적인 연마 패드, 슬러리 및 정밀 제어 메커니즘을 사용하여 뛰어난 연마 성능을 보장합니다. 노바 (NOVA) 의 연마 시스템은 높은 생산성, 신뢰성, 필요한 사양 내에서 표면 마무리를 달성 할 수있는 능력으로 잘 알려져 있습니다. 유사체와 비교하여 NOVA의 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장치는 몇 가지 이점을 제공합니다. 여기에는 더 높은 정밀도, 향상된 처리량, 재료 제거에 대한 뛰어난 제어, 더 엄격한 공차 달성 능력이 포함됩니다. 노바 (NOVA) 의 기계의 첨단 기술과 설계는 일관되고 고품질의 결과를 보장하며, 반도체 제조의 전반적인 생산성과 효율성을 높여줍니다. NOVA의 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 도구의 예로는 NovaScan 210, NovaScan 409S 및 NovaPol 560이 있습니다. 이 자산은 wafer thinning, back grinding, wafer planarization 및 CMP (Chemical Mechanical Planarization) 를 포함한 다양한 응용 분야에 반도체 산업에서 널리 사용됩니다.