중고 본더 판매용

"본더 '는" 반도체' 산업 에서 반도체 장치 와 기판, 즉 "패키지 '사이 에 전기 를 연결 하는 데 사용 되는 장비 의 일종 이다. 이러한 연결은 일반적으로 와이어를 사용하여 이루어지며, 따라서 '와이어 본더' 라는 용어가 사용됩니다. 반도체 장치에서 안정적이고 고성능 전기 연결을 만드는 데 사용됩니다. 전자, 통신, 자동차 및 항공 우주와 같은 산업에서 널리 사용됩니다. "본더 '들 은 보통 금 이나" 알루미늄' 으로 만든 고급 "와이어 '를 이용 하여 장치 와 기판 사이 에 전기 연결 을 한다. 와이어 본딩 프로세스는 열, 압력, 초음파 에너지의 조합을 사용하여 장치에 대한 전선의 정확한 위치 및 결합을 포함합니다. 본더는 고급 자동화 및 제어 시스템을 사용하여 정확한 와이어 배치와 일관된 결합 품질 (bonding quality) 을 보장합니다. 수동, 반자동, 완전 자동 시스템 등 다양한 유형의 와이어 본더를 사용할 수 있습니다. 수동 본더는 수동 와이어 공급 및 본딩이 필요하므로 저용량 또는 프로토 타입 생산에 적합합니다. 반자동 본더 (Semi-automatic bonder) 는 유선 공급 및 결합을 위해 약간의 자동화 기능을 제공하여 중형 생산을 위한 생산성을 향상시킵니다. 완전 자동 본더는 와이어 공급 (wire feeding) 에서 본딩 (bonding) 에 이르기까지 완전한 자동화를 제공하여 대용량 제조에 이상적입니다. 유선 본더 (wire bonder) 는 온도, 습도, 진동 등 환경 스트레스에 견딜 수있는 신뢰할 수있는 전기 연결을 보장하기 위해 반도체 업계에서 중요합니다. 또한, 우수한 신호 무결성 (signal integrity), 전력 분배 (power distribution) 및 발열량 (thermal dissipation) 기능을 제공하므로 반도체 장치의 전반적인 성능과 신뢰성에 필수적입니다.

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