중고 SWECO (웨이퍼 그라인더, 랩퍼 & 폴리셔) 판매용

SWECO는 반도체 산업을위한 유명한 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비 제조업체입니다. 최첨단 장비는 높은 정밀도, 효율성을 제공하여 첨단 전자 기기 제조에 탁월한 결과를 제공합니다. DM4L, DM01L, M18L 과 같은 SWECO 의 웨이퍼 그라인딩 시스템은 최첨단 (state-of-art) 기술을 활용하여 웨이퍼 표면에서 과도한 재료를 제거하여 최적의 두께와 평탄함을 보장합니다. 이 기계는 정확하고 일관된 웨이퍼 그라인딩을 위해 정확한 제어 장치 (control unit) 를 특징으로하여 수율을 향상시키고 거부를 줄입니다. SWECO 장비에 사용 된 독점적 인 연마 기술은 웨이퍼 표면에 대한 최소한의 손상으로 부드럽고 균일 한 연삭 (grinding) 을 보장합니다. DM4L, DM01L 및 M18L을 포함한 SWECO의 랩핑 머신은 웨이퍼 표면을 세밀하게 튜닝 및 평면 화하도록 설계되었습니다. 이러한 도구는 제어 된 연마제 슬러리와 정밀 진동 (precision oscillation) 의 조합을 사용하여 원하는 표면 마무리를 달성합니다. SWECO 래핑 (lapping) 자산의 자동 프로세스 제어 및 고급 모니터링 (advanced monitoring) 기능은 반도체 산업의 엄격한 요구 사항을 충족하는 최적의 표면 품질 및 정확성을 보장합니다. 또한 DM4L, DM01L 및 M18L 에 의해 예시된 SWECO 의 연마 모델은 탁월한 표면 매끄러움과 정밀도를 달성하기 위해 고급 기술을 사용합니다. 이러한 장비는 CMP (chemical-mechanical polishing) 기술을 사용하여 표면 결함을 제거하고, 업계 표준을 충족하거나 초과하는 초소형 마무리를 제공합니다. 전반적으로 SWECO의 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 시스템은 고밀도, 효율적인 재료 제거, 뛰어난 표면 품질, 뛰어난 공정 제어 등 다양한 이점을 제공합니다. 반도체 제조업체가 다양한 응용프로그램을 위한 최고 품질의 전자장치를 생산할 수 있게 해 주는 "신뢰성 '과" 뛰어난 성능' 으로 널리 인정받고 있다.