중고 리플로우 오븐 판매용
리플로우 오븐은 전자 제조 산업에서 중요한 장비입니다. 표면 실장 부품을 PCB (Printed Circuit Board) 에 솔더하여 열을 제어하는 데 사용됩니다. 이 과정에는 전열, 적재 및 냉각 단계의 조합이 포함됩니다. 리플로우 오븐은 일반적으로 적외선 또는 대류 난방 방법을 사용하여 원하는 납납 결과를 달성합니다. 적외선 가열은 PCB 및 구성 요소의 온도를 빠르게 높이기 위해 방사선과 대류 (convection) 의 조합을 사용하는 반면, 대류 가열은 강제 열기순환을 사용하여 오븐 챔버 전체에 열을 균등하게 분배합니다. 리플로우 오븐의 한 가지 중요한 측면은 온도 프로파일의 정확한 제어입니다. 다양한 구성 요소를 사용하려면 특정 온도 프로파일이 필요합니다. 이 프로파일은 예열 단계에서 미리 프로그래밍 된 속도로 온도를 높이고, 적신 단계에서 최고 온도를 유지하며, 냉각 단계에서 PCB (PCB) 를 서서히 냉각시켜 생성됩니다. 리플로우 오븐 (Reflow ovens) 에는 오븐 챔버를 통해 PCB를 운송하여 지속적인 생산을 허용하는 컨베이어 시스템 (Conveyor System) 과 같은 기능도 제공됩니다. 또한 플럭스 관리 시스템 (flux management systems) 을 포함하여 적절한 플럭스 응용프로그램 (flux application) 과 제거 (removal) 를 보장할 수 있습니다. 요약하면, 리플로우 오븐은 전자 제품 제조업에서 중요한 도구입니다. 이들은 표면 실장 부품을 PCB (PCB) 에 솔더하도록 정확하고 제어된 열을 제공하여, 효율적이고 안정적인 전자 기기 생산을 가능하게 합니다. 리플로우 오븐 (Replow Ovens) 은 온도 조절 기능과 추가 기능을 통해 고품질 솔더링 및 어셈블리 프로세스를 보장하는 데 중요한 역할을 합니다.
필터
-
(3)
-
(1)
-
(2)
-
(3)
-
(6)
-
(10)
-
(1)
-
(1)
-
(1)
-
(1)
-
(190)
-
(2)
-
(1)
-
(1)
-
(28)
-
(12)
-
(1)
-
(5)
-
(4)
-
(3)
-
(1)
-
(6)
-
(1)
-
(6)
-
(19)
-
(97)
-
(1)
-
(47)
-
(6)
-
(1)
-
(1)
-
(1)
-
(2)
-
(6)
-
(1)
-
(1)
-
(455)
-
(2)
-
(2)
-
(1)
-
(2)
-
(24)
-
(1)
-
(1)
-
(1)
-
(1)
-
(1)
-
(8)
-
(2)
-
(1)
-
(3)
-
(5)
-
(1)
-
(1)
-
(1)
-
(1)
-
(7)
-
(1)
-
(2)
-
(1)
-
(1)
-
(5)
-
(1)
-
(1)
-
(1)
-
(10)
-
(1)
-
(2)
-
(1)
-
(1)
-
(3)
-
(6)
-
(8)
-
(1)
-
(1)
-
(1)
-
(6)
-
(9)
-
(1)
-
(1)
-
(1)
-
(1)
-
(1)
-
(15)
-
(2)
-
(1)
-
(1)
-
(34)
-
(1)
-
(1)
-
(1)
-
(1)
-
(1)
-
(1)
-
(36)
-
(1)
-
(3)
-
(2)
-
(1)
-
(2)
-
(2)
-
(4)
-
(6)
-
(12)
-
(9)
-
(13)
-
(23)
-
(34)
-
(44)
-
(40)
-
(50)
-
(24)
-
(53)
-
(44)
-
(66)
-
(48)
-
(38)
-
(28)
-
(22)
-
(28)
-
(51)
-
(18)
-
(19)
-
(17)
-
(7)
-
(11)
-
(4)
-
(4)
-
(1)
-
(3)
-
(1)
-
(574)
