중고 ENM (웨이퍼 그라인더, 랩퍼 & 폴리셔) 판매용

ENM은 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비의 주요 제조업체입니다. 그들의 시스템은 뛰어난 성능과 혁신적인 디자인으로 업계에서 높은 평가를 받고 있습니다. ENM에서 제공하는 웨이퍼 그라인딩 (wafer grinding) 장치에는 정확하고 균일 한 웨이퍼 그라인딩을 보장하는 고급 기술이 장착되어 있습니다. 이러 한 기계 들 은 연마식 "휠 '과 냉각재 의 조합 을 이용 하여 과도 한 재료 를 효과적 으로 제거 하고 원하는 두께 와 표면 의 거칠기 를 달성 한다. ENM의 웨이퍼 그라인딩 도구 (wafer grinding tools) 는 연삭 힘, 속도, 냉각수 흐름과 같은 중요한 매개변수를 완벽하게 제어하여 높은 품질과 일관된 결과를 제공합니다. ENM의 랩핑 에셋은 평탄도가 높고 표면 거칠기가 낮은 초평면 (ultra-flat surface) 을 달성하도록 설계되었습니다. 이 모델들은 연마제와 슬러리 (slurry) 의 조합을 사용하여 웨이퍼 서피스에서 재료를 제거하여 평면 및 서피스 마무리 (planarity and surface finish) 를 개선합니다. ENM 의 랩핑 장비는 슬러리 (slurry) 흐름, 컨택트 압력, 랩핑 시간 등을 완벽하게 제어하여 다양한 애플리케이션에 최적의 결과를 제공합니다. ENM의 연마 시스템은 웨이퍼 표면에서 거울과 같은 마무리를 달성하도록 설계되었습니다. 이 단위는 연마 패드, 연마 슬러리, 제어 압력의 조합을 사용하여 나머지 표면 불규칙성을 제거하고 표면 품질을 향상시킵니다. ENM의 연마 기계는 자동 압력 제어, 실시간 모니터링, 슬러리 재활용 (slurry recycling) 과 같은 고급 기능을 제공하여 일관성 있고 고품질 연마 결과를 제공합니다. ENM 의 wafer grinding, lapping 및 polishing 툴은 우수한 프로세스 제어, 높은 생산성, 다양한 wafer 크기와 재료를 수용할 수 있는 유연성 등 다양한 이점을 제공합니다. 이들은 반도체 제조, MEMS 제작, 광학 장치 생산 등 다양한 산업에 널리 사용됩니다. 예를 들어, ENM은 완전 자동 웨이퍼 연삭 및 연마 시스템 인 G27-55AGC 시스템을 제공합니다. 이 시스템은 최대 300mm 직경의 웨이퍼를 처리하도록 설계되었으며, 실시간 두께 측정, 자동 로드/언로드, 지능형 프로세스 제어 등의 고급 기능을 갖추고 있습니다. G27-55AGC 시스템은 효율성이 높으며 까다로운 어플리케이션을 위한 탁월한 결과를 제공합니다.