중고 DISCO (웨이퍼 그라인더, 랩퍼 & 폴리셔) 판매용
"디스코 '는 고도 의 정밀도 와 효율성 으로 유명 한" 웨이퍼 그라인딩', "랩핑 '및 연마 장비 의 선두 제조사 이다. 이 회사는 DFG 841, DFG 840 및 DFG 8540을 포함한 다양한 시스템을 제공합니다. DISCO의 웨이퍼 그라인딩 장치는 "DFG" (Dry Grinder + Fully Automatic Grinder) 라는 고유 한 프로세스를 사용합니다. 이 시스템은 그라인딩 매개변수 (grinding parameters) 를 예외적으로 제어하여 웨이퍼 서피스에서 재료를 균일하게 제거합니다. DFG 841 (DFG 841) 은 열 발생을 최소화하면서 고속 연삭 (Grinding) 을 가능하게하여 섬세한 웨이퍼에 대한 손상 위험을 줄일 수있는 시스템 중 하나입니다. 향상된 정확성, 생산성 및 비용 효율성을 제공합니다. DFG 840 (예: DFG 840) 과 같은 DISCO 의 랩핑 머신은 기계적 연마 방법을 사용하여 더 평평함과 표면 품질을 달성합니다. 이 도구는 고정된 연마제 슬러리를 사용하여 재료를 제거하여 고정밀도 및 저손상 (low-damage) 프로세스를 생성합니다. DFG 840은 직경이 작은 웨이퍼를 위해 설계되었으며 고품질 표면 마무리를 보장합니다. DFG 8540과 같은 연마 자산은 화학 기계 연마 (CMP) 프로세스를 사용하여 나노 미터 (sub-nanometer) 수준의 평면 및 표면 품질을 달성합니다. 이 모델들은 물질을 제거하기 위해 화학 반응과 기계적 마모 (mechanical marrasion) 의 조합을 사용하여 우수한 균일성과 표면 매끄러움을 제공합니다. "디스코 '의" 웨이퍼' 연삭, "랩핑 '및 연마 장비 는 정밀성 과 효율성 을 위한 산업 표준 을 정한다. 아날로그는 고속 연삭, 우수한 표면 품질, 나노 미터 이하의 평면 등 독특한 이점을 제공합니다. DFG 841, DFG 840 및 DFG 8540과 같은 예는 반도체 및 전자 부품 제조를위한 최첨단 솔루션을 제공하기위한 DISCO의 약속을 보여줍니다.
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