중고 BULA (웨이퍼 그라인더, 랩퍼 & 폴리셔) 판매용

BULA는 반도체 업계에서 널리 사용되는 웨이퍼 그라인딩 (wafer grinding), 랩핑 (lapping) 및 연마 장비 제조업체입니다. 그들의 시스템은 전통적인 방법과 유사하지만 몇 가지 주목할만한 이점을 제공합니다. BULA의 웨이퍼 그라인딩 장치는 생산성과 정확성을 향상시키기 위해 설계되었습니다. 고급 기술을 활용하여 정확하고 균일한 웨이퍼 두께 축소를 보장합니다. 이 머신에는 고성능 그라인딩 휠 (grinding wheel) 이 있어 전체 표면에서 웨이퍼 두께가 최소화됩니다. 또한 BULA의 그라인딩 툴에는 자동 제어 (automated controls) 가 장착되어 있어 일관된 결과를 보장하고 사람의 오류 가능성을 줄일 수 있습니다. BULA의 랩핑 자산은 웨이퍼에서 거울과 같은 표면 마무리를 달성하는 데 매우 효과적입니다. 이러 한 "모델 '은 연마제 와 회전판 의 조합 을 이용 하여 작은 불완전성 을 제거 하고 평평 하고 평평 한 표면 을 만든다. BULA 의 "랩핑 '장비 는 높은 재료 제거율 과 뛰어난" 플라나리티' 조절 을 제공하여 뛰어난 "웨이퍼 '질 을 제공 한다. BULA의 연마 시스템은 웨이퍼에 뛰어난 표면 마감을 제공하도록 설계되었습니다. 이 장치는 특수 패드와 슬러리 (slurry) 를 사용하여 미세 조도를 제거하고 웨이퍼의 광학 특성을 개선합니다. BULA의 연마 기계는 다운 포스 (downforce), 회전 속도 (rotation speed) 및 슬러리 흐름 (slurry flow) 과 같은 매개변수를 정확하게 제어하여 일관된 결과와 뛰어난 표면 품질을 제공합니다. BULA의 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 도구의 주목할만한 예 중 하나는 BM 365입니다. 이 시스템은 반도체 업계에서 높은 정밀도와 신뢰성을 위해 널리 사용됩니다. 주요 매개 변수를 완벽하게 제어하고 효율적인 웨이퍼 처리를 보장합니다. BM 365 시스템은 웨이퍼 제조에 최첨단 솔루션을 제공하려는 BULA의 노력을 보여줍니다.