중고 METAL FINSHING LABORATORY (웨이퍼 그라인더, 랩퍼 & 폴리셔) 판매용

'Metal Finishing Laboratory' 가 제공하는 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비는 반도체 산업의 정밀 표면 마무리를 위해 설계된 최첨단 솔루션입니다. 이러한 시스템은 기존 기술의 유사점을 제공하지만, 고급 기능과 장점이 있습니다. 웨이퍼 그라인딩 시스템은 표면 품질이 높은 매우 얇고 평평한 웨이퍼 (wafer) 를 생성 할 수있는 독특한 그라인딩 프로세스를 사용합니다. 연삭 매개변수 (grinding parameters) 를 정확하게 제어하여 일관된 결과를 보장하고 재료 손실을 최소화합니다. 이 시스템은 마이크로일렉트로닉스 (microelectronics) 및 MEMS 장치 (MEMS device) 와 같은 견고한 공차와 뛰어난 웨이퍼 평탄성이 필요한 응용 프로그램에 이상적입니다. 랩핑 시스템은 웨이퍼에서 매우 평평하고 부드러운 표면 마무리를 달성하는 데 도움이됩니다. 그것 은 화학적· 기계적 과정 의 결합 을 이용 하여 얇은 "레이어 '의 물질 을 제거 하여, 평평 과 거칠기 를 향상 시킨다. 이 시스템에는 최첨단 컨트롤 (state-of-art control) 이 장착되어 있어 매개변수를 조정하고 다른 재료 및 응용 프로그램에 대한 랩핑 프로세스를 최적화할 수 있습니다. 연마 시스템은 웨이퍼에 거울과 같은 표면 마무리를 제공하도록 설계되었습니다. 슬러리 제어 (slurry control) 가 향상된 정확한 연마 메커니즘을 사용하여 사용자가 원하는 표면 거칠기와 반사도를 달성 할 수 있습니다. 이 시스템은 광학 장치, 집적 회로와 같은 어플리케이션을 위해 웨이퍼 (wafer) 생산에 널리 사용됩니다. Metal Finishing Laboratory의 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장치의 몇 가지 잘 알려진 예로는 높은 처리량과 뛰어난 정확도를 제공하는 Model 10S 및 생산성 향상을 위한 고급 자동화 기능을 갖춘 Model X25가 있습니다. 이 기계는 신뢰성, 효율성, 뛰어난 표면 마무리 (surface finish) 를 제공하는 능력 때문에 업계에서 높은 평가를 받고 있습니다.