중고 DOMAILLE ENGINEERING (웨이퍼 그라인더, 랩퍼 & 폴리셔) 판매용

Domaille Engineering은 정밀 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비의 주요 제조업체입니다. 그 범위의 시스템에는 HDC-5000 및 HDC-5100이 포함되며, 둘 다 반도체 산업에서 널리 사용됩니다. Domaille Engineering의 웨이퍼 그라인딩 장치는 실리콘, 유리 및 기타 재료를 분쇄하기위한 고정밀도 및 효율적인 결과를 제공합니다. 이 기계는 회전 그라인딩 휠 (rotary grinding wheel) 과 고급 제어 도구 (advanced control tools) 의 조합을 사용하여 정확하고 균일한 재료 제거를 보장합니다. HDC-5000 및 HDC-5100 모델은 소형 설계로, 연구 환경과 생산 환경 모두에 적합합니다. Domaille Engineering의 랩 에셋은 평평함 및 표면 마감 요구 사항을 달성하기 위해 설계되었습니다. 이러한 모델은 회전 (rotational) 모션과 왕복 (recrocating) 모션의 조합을 사용하여 일관되고 정확한 플랫 서피스를 생성합니다. HDC-5000 및 HDC-5100 모델은 최적의 결과를 위해 사용자 정의 가능한 속도 제어 및 정확한 압력 조정을 제공합니다. 도마 일 엔지니어링 (Domaille Engineering) 의 연마 장비는 웨이퍼 및 기타 재료에서 거울과 같은 마무리를 생성하는 데 효과적입니다. 이러한 시스템은 회전 (rotational) 과 진동 (oscillatory) 동작의 조합을 사용하여 매끄럽고 광택 된 서피스를 생성합니다. HDC-5000 및 HDC-5100 모델은 연마 매개변수를 정확하게 제어하여 여러 웨이퍼에서 일관성을 보장합니다. Domaille Engineering의 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장치의 장점에는 높은 정확도, 반복 가능성 및 프로세스 제어가 포함됩니다. 이 기계는 효율적인 재료 제거를 제공하여 주기 시간을 줄이고 생산성을 향상시킵니다. 컴팩트한 디자인과 커스터마이징이 가능한 기능으로 다양한 어플리케이션에 적합합니다. Domaille Engineering의 도구의 예로는 R&D 및 생산 요구 사항을 모두 충족하도록 설계된 HDC-5000, 그리고 향상된 정밀도 및 자동화 기능을 제공하는 HDC-5100 등이 있습니다. 이 자산은 전 세계 반도체 제조업체 및 연구 기관에 의해 널리 채택되었습니다.