중고 SHONAN (웨이퍼 그라인더, 랩퍼 & 폴리셔) 판매용

쇼난 (SHONAN) 은 정밀 반도체 제조 장비 제조업체이며, 웨이퍼 그라인딩, 랩핑, 연마 장비는 고품질 성능으로 유명합니다. 이 시스템은 웨이퍼 프로세싱을 위한 효과적이고 효율적인 솔루션을 제공하며, 반도체 업계에서 널리 사용됩니다. 쇼난 (SHONAN) 의 웨이퍼 그라인딩 유닛을 사용하면 반도체 웨이퍼를 원하는 두께로 얇게 만드는 과정이 가능해진다. 이 기계 들 은 연삭 "휠 '을 사용 하여" 웨이퍼' 표면 에서 과잉 재료 를 제거 하여 전체 "웨이퍼 '에 걸쳐 정확 하고 균일 한 두께 를 갖게 한다. 쇼난 (SHONAN) 의 랩핑 도구는 연삭 후 웨이퍼 표면을 평평하게하고 매끄럽게하도록 설계되었습니다. 랩핑 (Lapping) 은 연마 입자로 코팅 된 회전 플랫폼에 웨이퍼를 문지르면 수행됩니다. 이를 통해 웨이퍼는 반도체 장치 생산에 필수적인 최적 (optimal flatness) 과 거울 같은 마무리 (finish) 를 갖습니다. 쇼난 (SHONAN) 의 연마 자산은 웨이퍼를 훨씬 더 높은 수준의 표면 매끄러움과 평면 상태로 만듭니다. 이 모델들은 회전 패드와 연마 입자의 슬러리를 결합한 화학 기계식 연마 기술을 사용합니다. 결과는 매우 매끄러운 표면을 갖춘 웨이퍼로, 후속 제조 공정에 적합합니다. SHONAN의 웨이퍼 그라인딩, 랩핑, 연마 장비의 장점은 정확성, 신뢰성, 생산성에 있습니다. 이러한 시스템은 하이엔드 구성요소와 첨단 기술로 구축되어 있어 정확하고 일관성 있는 성능을 제공합니다. 또한 웨이퍼 처리 (wafer processing) 워크플로우를 간소화하여 처리량을 높이고 운영 시간을 단축할 수 있도록 설계되었습니다. SHONAN의 웨이퍼 그라인딩 장치의 한 예는 BZ-WF-802SU 모델입니다. 이 시스템은 프로세스 내 측정 (in-process measurement) 및 실시간 프로세스 모니터링 (real-time process monitoring) 과 같은 고급 기능을 통합하여 연삭 프로세스를 정확하게 제어합니다. 또한 다양한 워퍼 (wafer) 크기와 요구 사항을 충족할 수 있는 다양한 맞춤형 옵션을 제공합니다. 전반적으로 SHONAN의 웨이퍼 그라인딩, 랩핑, 다듬기 (polishing machine) 는 반도체 업계에서 신뢰할 수있는 솔루션으로, 우수한 결과를 제공하고 반도체 제조 작업의 효율성을 높입니다.