중고 RENESAS (다이 어태처) 판매용

르네사스 (RENESAS) 는 반도체 포장을위한 다양한 다이 첨부 장치를 제공하는 최고의 전자 제조업체입니다. 주목할만한 제품 라인 중 하나는 CM 700, CM-700 DAF, CM 700H 등으로 구성된 CM 시리즈입니다. 이 다이 애치터 (die attacher) 는 기판에 반도체 칩을 효율적이고 신뢰할 수 있도록 설계되었습니다. RENESAS 다이 첨부자는 아날로그 (analogue) 를 사용하여 결합 과정에서 높은 정밀도와 품질을 보장합니다. 그들은 초음파 결합, 공융 결합, 열압축 결합과 같은 고급 기술을 사용하여 강력하고 정밀한 연결을 달성합니다. 이를 통해 반도체 장치의 성능 및 신뢰성을 최적화할 수 있습니다. RENESAS 다이 첨부 장치 (die attacher) 의 장점으로는 높은 생산성, 뛰어난 채권 품질, 다양한 칩 크기와 재료를 처리할 수 있는 유연성 등이 있습니다. 빠른 주기 시간을 제공하여 빠른 생산을 통해 시장 수요를 충족시킬 수 있습니다. 채권 품질 (bond quality) 은 열 및 기계적 스트레스를 견딜 수있는 강력한 연결을 보장하여 장기적인 장치 성능을 보장합니다. 또한, 이러한 die attacher는 특정 고객 요구 사항에 따라 적응이 가능하고 사용자 정의가 가능합니다. RENESAS 다이 첨부제의 예로는 고속 결합을위한 다용도 솔루션 인 CM 700, 초음파 결합과 공융 결합을 결합한 CM-700 DAF가 있으며, 신뢰성 향상이 가능합니다. CM 700H는 생산성 향상을 통해 더 높은 볼륨의 제조 요구를 충족합니다. 이러한 예에서는 RENESAS 의 다양한 오퍼링을 강조하여 다양한 반도체 패키징 애플리케이션을 위한 효과적인 die attachment 솔루션을 제공합니다.