중고 CANON / NEC (다이 어태처) 판매용

캐논 (Canon) 과 NEC에서 제조 한 다이 첨부 장치 (Die attacher) 는 IC (integrated circuit) 칩을 기판에 장착하기 위해 반도체 산업에서 사용되는 고품질 및 신뢰할 수있는 도구입니다. 칩 본더 (chip bonder) 라고도하는 이러한 다이 첨부기는 정확하고 효율적인 포장 솔루션을 제공합니다. Canon과 NEC가 제공하는 다이 첨부제는 수많은 장점이 있습니다. 첫째, IC 칩의 정확하고 안정적인 배치, 최적의 전기 연결 보장, 결함 또는 고장 가능성 감소 등의 고급 유사점이 특징입니다. 아날로그 (analogue) 는 다양한 칩 크기와 유형을 처리하여 다양한 애플리케이션 요구 사항에 대한 다재다능성을 제공하도록 설계되었습니다. 또한, 이러한 다이 애칭은 고속 및 고정밀 결합 기능을 제공하여 효율적인 생산 프로세스를 제공합니다. 그 들 은 "칩 '의 정밀 한 정렬 과 결합 을 보장 하는 예외적 인 온도 조절" 시스템' 과 시력 "시스템 '을 자랑 한다. Canon 및 NEC의 다이 첨부제의 주목할만한 예로는 Bestem D10SP, BESTEM-D01R 및 Bestem-D01 모델이 있습니다. 베스템 D10SP (Bestem D10SP) 는 탁월한 정확도로 고속 배치를 위해 설계되었으며, 안정적이고 효율적인 생산 프로세스를 제공합니다. BESTEM-D01R은 다양한 칩 크기에 대한 자동 인식 시스템 (Automatic Recognition System) 과 같은 고급 기능을 제공하며 온도 조절이 뛰어납니다. Bestem-D01 (Bestem-D01) 은 다양한 어플리케이션에 적합한 다용도 모델로, 뛰어난 채권 품질과 일관된 성능을 제공합니다. 전반적으로 캐논 (Canon) 과 NEC 다이 애칭은 신뢰성과 정밀성으로 유명하며, 효율적이고 고품질 결합 솔루션을 원하는 반도체 제조업체에 이상적인 선택입니다.