중고 ESEC / ZEVATECH (다이 어태처) 판매용

ESEC/ZEVATECH는 반도체 업계에서 사용되는 필수 장비 인 다이 첨부 장치 (die attacher) 의 주요 제조업체입니다. "다이 '부착 장치 는 각" 패키지' 나 기판 에 반도체 "칩 '을 부착 하는 데 중요 한 역할 을 한다. ESEC/ZEVATECH 다이 첨부 장치는 높은 정확도와 신뢰성으로 유명합니다. 그 들 은 "다이 '를" 패키지' 나 기판 에 정확 하게 배치 하고 접합 시키는 첨단 기술 을 갖추고 있다. 이러한 기계에는 여러 매개변수 제어 및 비전 (vision) 시스템이 장착되어 있어 구성 요소의 정밀한 정렬 및 위치를 지정할 수 있습니다. 이 정밀도 (level of precision) 는 칩의 최적의 전기 및 열 성능을 달성하는 데 필수적입니다. ESEC/ZEVATECH die attacher 의 장점 중 하나는 다양한 패키지 유형 및 크기에 대한 다용성과 적응성입니다. 다양한 다이 (die) 및 기판 (substrate) 요구 사항을 충족할 수 있는 다양한 옵션과 구성을 제공합니다. 이 기계는 또한 높은 처리량으로 알려져 있으며, 효율적인 생산성과 생산성 향상을 가능하게 합니다. ESEC/ZEVATECH의 다이 첨부제 예로는 Micron 2 및 CT2000이 있습니다. Micron 2는 중소형 생산 볼륨을 위해 설계된 매우 정확한 다이 본더입니다. 배치 정확도와 프로세스 제어가 뛰어납니다. 반면, CT2000은 대용량 생산에 적합한 고급 비전 시스템 (Advanced Vision System) 기능을 갖춘 완전 자동 다이 본더 (Full Automatic Die Bonder) 입니다. 전반적으로 ESEC/ZEVATECH die attacher는 우수한 성능, 정밀도 및 유연성을 위해 반도체 제조업체에 의해 신뢰됩니다. 효율적이고 안정적인 다이 애착 (die attachment) 을 통해 반도체 장치의 전반적인 품질과 내구성에 기여합니다.