중고 DATACON / BESI (다이 어태처) 판매용

DATACON/BESI에서 제조 한 다이 첨부 장치 (Die Attacher) 는 반도체 업계에서 다이 첨부 공정에 사용되는 고품질 기계입니다. 이 기계는 반도체 칩을 해당 패키지 또는 기판에 효과적으로, 효율적으로 결합하도록 설계되었습니다. DATACON/BESI Die Attacher 의 주요 장점 중 하나는 첨단 기술과 정확도입니다. 이 기계에는 고속 (high-speed) 및 고정밀도 (high-accuracy) 배치 시스템이 장착되어 있어 첨부 과정에서 다이 (die) 의 정확한 위치를 지정할 수 있습니다. 이는 최적의 채권 강도와 정렬을 보장하여 전반적인 제품 품질을 향상시킵니다. DATACON/BESI는 2200 APM, 2200 Evo 및 2200 APM + 를 포함한 다양한 다이 첨부 장치를 제공합니다. 2200 APM은 정확하고 빠른 다이 배치를 제공하는 고속, 완전 자동화 된 다이 본더 (die bonder) 로 배치 정확도는 5m입니다. 2200 에보 (Evo) 는 다양한 크기의 다이 (die) 를 처리하는 광범위한 결합 기술과 유연성을 제공하는 다목적 플랫폼입니다. 2200 APM + 는 2200 APM의 업그레이드 된 버전으로, 생산성 향상을 위한 향상된 성능과 기능을 제공합니다. DATACON/BESI의 이러한 다이 애칭은 자동차, 가전 제품, 통신 등 다양한 응용 프로그램 및 산업에서 널리 사용됩니다. 이들은 다이 본딩 (Die Bonding) 프로세스를 위한 안정적이고 효율적인 솔루션으로 입증되었으며, 제조업체의 운영 처리량 향상, 비용 절감, 제품 성능 향상을 지원합니다.