판매용 중고 SPEEDFAM / PETER WOLTERS 32 #293801965

SPEEDFAM/PETER WOLTERS 32는 반도체 산업의 까다로운 요구 사항을 충족하도록 설계된 고정밀 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 고급 시스템은 크리티컬 웨이퍼 (Critical Wafer) 처리 단계를 완벽하게 제어하여 최신 반도체 장치의 엄격한 사양을 충족하는 고품질 웨이퍼 (Wafer) 의 생산을 보장합니다. SPEEDFAM 32 장치는 최대 300mm 직경의 웨이퍼를 효율적으로 처리 할 수있는 강력하고 다양한 설계를 갖추고 있습니다. 이 기계 에는 연삭 장치, "랩핑 '장치, 연마 장치 등 여러 개 의 가공" 스테이션' 이 장착 되어 있는데, 각각 원하는 "웨이퍼 '표면 의 질 과 평평 함 을 달성 하는 데 중요 한 역할 을 한다. 피터 울터스 32 (PETER WOLTERS 32) 도구의 그라인딩 장치 (grinding unit) 는 웨이퍼 표면에서 초기 재료 제거를 담당하여 웨이퍼가 원하는 두께와 평평함을 달성합니다. 이 단위는 정확한 연마 특성을 가진 고급 그라인딩 휠 (grinding wheel) 을 사용하여 재료를 균일하고 효율적으로 제거하여 부드럽고 평평한 웨이퍼 표면을 만듭니다. 연삭 단계 후, 웨이퍼 (wafer) 는 랩핑 장치 (lapping unit) 로 옮겨져 평평함과 표면 마무리를 더욱 향상시키기 위해 더 세밀한 재료 제거 과정을 거칩니다. 32 자산의 랩핑 장치 (lapping unit) 에는 일관되고 통제 된 재료 제거를 보장하는 정밀 랩핑 플레이트 (precision lapping plate) 가 장착되어 반도체 응용 프로그램에 필요한 엄격한 내성을 충족하는 웨이퍼 (wafer) 표면이 있습니다. 일단 "웨이퍼 '가 원하는 사양 에 싸면, 최종 마무리 과정 을 위해" 와퍼' 를 연마 장치 로 옮긴다. SPEEDFAM/PETER WOLTERS 32 모델의 연마 장치 (polishing unit) 는 고급 연마 패드 및 슬러리 제형을 사용하여 웨이퍼에서 거울 같은 표면 마무리를 달성하여 웨이퍼가 반도체 장치의 성능에 영향을 줄 수있는 결함 및 오염 물질로부터 자유롭게합니다. SPEEDFAM 32 장비의 주요 기능 중 하나는 고급 제어 시스템 (Advanced Control System) 으로, 운영자는 각 Wafer 처리 단계에서 처리 매개변수를 정확하게 조정하고 모니터링할 수 있습니다. 이 제어 수준 (level of control) 을 통해 생산 프로세스 전반에 걸쳐 웨이퍼 품질이 일관되게 유지되므로 반도체 산업의 최고 표준을 충족하는 웨이퍼 (wafer) 가 생성됩니다. 또한, PETER WOLTERS 32 장치에는 통합 청소 및 건조 기계가 장착되어 있어 가공 된 웨이퍼는 성능에 영향을 줄 수있는 오염 물질과 입자가 없습니다. 이 종합적인 공구 설계는 가공된 웨이퍼 (wafer) 의 품질을 높일 뿐만 아니라 웨이퍼 (wafer) 처리 작업의 전반적인 생산성과 효율성을 높여줍니다. 결론적으로, 32 개의 자산은 반도체 산업의 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마를위한 최첨단 솔루션을 나타냅니다. 첨단 처리 능력, 정밀 제어 모델 (precision control model), 종합적인 설계 기능을 갖춘 이 장비는 최신 반도체 장치의 엄격한 요구 사항을 충족하고 다양한 어플리케이션에 고품질 웨이퍼 (wafer) 의 생산을 보장하는 데 적합합니다.