판매용 중고 NOVA NovaScan 210 #9282463

NOVA NovaScan 210은 지름이 4 "- 6" 인 웨이퍼에서 매우 정확한 수준의 정확도로 정밀 마감 할 수있는 강력한 자동 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 사용자는 정확하게 균일 한 웨이퍼 표면을 달성 할 수 있도록 설계되었으며, 이는 반도체, 바이오 메디컬, 광전자 (optoelectronics) 와 같은 다양한 응용 분야에 사용될 수 있습니다. 기본 시스템은 다이아몬드 및 알루미나 그라인딩 휠을 사용하여 웨이퍼를 분쇄할 수 있습니다. 이 방법은 실리콘, 갈륨 비소 (gallium arsenide), 인듐 인화 인듐 (indium phosphide) 과 같은 기계화되기 어려운 재료로 구성된 와퍼를 갈아서 랩할 때 주로 사용됩니다. 연삭 과정 이 끝나면, "웨이퍼 '를" 랩핑' 하고 연마 할 수 있다. 웨이퍼의 랩핑과 연마 작업은 다양한 도구에 장착 된 다이아몬드 임베디드 (diamond-embedded) 천을 사용하여 수행됩니다. 이러한 도구는 수동으로 작동할 수도 있고, 사용자의 요구에 따라 자동으로 실행되도록 프로그래밍 (program) 할 수도 있습니다. 랩핑 및 연마 프로세스가 완료되면, 사용자는 내장 레이저 센서를 사용하여 서피스 마무리 (surface finish) 와 평탄도 (flatness) 를 측정 할 수 있습니다. NovaScan 210에는 다양한 내장 안전 기능도 포함되어 있습니다. 이러한 기능에는 긴급 정지 버튼 (Emergency Stop Button), 장치 진단 장치 (Unit Diagnostic Machine), 인터 록 (Interlock) 및 위험 물질로 인한 부상 위험을 줄이기 위해 설계된 기타 기능이 포함됩니다. 또한, 이 툴을 다른 장비에 손쉽게 통합할 수 있으며, 이 툴은 사용자에게 완전 자동화 자산 (fully automated asset) 을 제공합니다. NOVA NovaScan 210 모델은 다양한 웨이퍼를 연삭, 랩, 연마 할 수 있는 효율적이고 안정적인 방법을 제공합니다. 다재다능성과 웨이퍼 마무리 (wafer finish) 를 정확하게 제어하면 다양한 응용 프로그램이 가능합니다. 또한, 안전 장치 (Safety Features) 와 다른 시스템에 쉽게 통합되는 기능을 통해 정확하고 안정적인 웨이퍼 (Wafer) 작동을 위한 완벽한 선택이 가능합니다.