판매용 중고 HAMAI SC20B-4M-5P-1P #9273234

HAMAI SC20B-4M-5P-1P는 반도체 웨이퍼 제조에 사용되는 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 시스템은 단면 (Single Sided) 및 양면 (Two Side) 프로세스에서 고품질 웨이퍼를 생산하는 데 적합합니다. 이 장치는 강력한 드라이브 제어 (Drive Control) 를 사용하여 구성되며, 각 스테이지에 정밀한 제어 및 효율적인 전원 공급을 제공하는 4 개의 모터 구성을 갖추고 있습니다. 기계에는 여러 개의 동시 연삭 및 랩 (lapping) 작업을 수행 할 수있는 웨이퍼 스테이지가 장착되어 있습니다. 이를 통해 다양한 웨이퍼 형식 (wafer format) 과 크기 (size) 를 처리하는 동안 더 큰 제어를 할 수 있습니다. 이 도구에는 각 그라인딩 작업에 맞게 조정 가능한 가변 속도의 그라인딩 스핀들 (grinding spindle) 도 있습니다. 이를 통해 최종 제품이 원하는 품질 (Quality) 및 마무리 (Finish) 상태임을 알 수 있습니다. SC20B-4M-5P-1P 또한 정밀 연마 헤드를 포함하며, 이는 전체 웨이퍼 표면에서 정확하고 균일 한 접촉 압력을 제공합니다. 이 머리 는 빠른 "스핀들 '로 보완 되어" 웨이퍼' 표면 의 매우 정확 한 마무리 를 보장 한다. HAMAI SC20B-4M-5P-1P 는 또한 모델의 작동을 단순화하고 각 프로세스에 대해 사용자 정의 가능한 설정을 제공하는 고급, 프로그래밍 가능한 제어 에셋을 제공합니다. 따라서 각 단계에서 처리량을 높이고 프로세스 정확도를 높일 수 있습니다. 이 장비는 또한 높은 수준의 품질 보증 (Quality Assurance) 을 제공하며, 먼지 및 입자 제거 시스템 (System for dust and particle removal) 을 갖추고 있어 깨끗한 작업 환경을 보장하고 최종 제품의 품질을 더욱 향상시킵니다. 결론적으로, SC20B-4M-5P-1P는 다양한 응용 프로그램에 적합한 고가용성 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장치입니다. 고급 기술, 신뢰할 수 있는 성능, 뛰어난 정밀도 (precision) 를 결합하여 생산 규모에서 우수한 수준의 품질을 제공합니다.