판매용 중고 HAMAI 9BN-3M5P #9007421

HAMAI 9BN-3M5P는 다기능 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 시스템으로, 직경이 최대 450mm 인 웨이퍼의 고 관용 그라인딩, 랩핑 및 연마를 동시에 수행하도록 설계되었습니다. 이 산업 등급 시스템은 조절 가능한 제어 메커니즘 (control mechanism) 과 정밀도 (precision level) 로 모범적인 표면 마무리와 특별한 표면 평탄성을 제공 할 수 있습니다. 9BN-3M5P의 웨이퍼 그라인딩 기능 (Wafer Grinding Function) 은 최신 기술과 고급 재료를 활용하여 유연성이 높고 실리콘, 유리 및 기타 소프트 재료를 한 단계로 제거하는 신중하게 설계된 그라인딩 휠을 갖추고 있습니다. 또한 원하는 그라인딩 (grinding) 조건으로 정확하게 조정하고 특정 요구 사항에 맞게 사용자정의할 수 있습니다. 이 "시스템 '은 연삭 하면서 낮은 온도 수준 을 유지 하고 있으며, 연삭 할 수 있는 물질적 배열 을 제공 한다. 또한 조정 가능한 워크 헤드 (Workhead) 가 제공되어 다양한 연삭 속도를 제공합니다. HAMAI 9BN-3M5P의 웨이퍼 랩핑 기능 (Wafer Lapping Function) 에는 정확하게 설계된 랩핑 플레이트가 장착되어 있어 매우 정확하고 균일합니다. 또한 빠른 절단 동작을 위해 설계되어 랩핑 및 연마 시간을 최대 30% 까지 줄였습니다. 따라서 툴링 비용이 절감되고 웨이퍼 (wafer) 의 성능 및 전반적인 운영 처리량이 증가합니다. 랩 기능에는 조정 가능한 랩 포스 (lap force) 도 포함되어 있어 정밀도가 높고 마모 시간이 적습니다. 마지막으로, 9BN-3M5P의 웨이퍼 폴리싱 함수 (Wafer Polishing Function) 는 내장 가변 주파수 드라이브를 사용하여 광택 프로세스를 효율적으로 제어합니다. 뛰어난 토크 정밀 구동 모터는 표면 마감과 균일성을 향상시킵니다. 이를 통해 연산자는 터치 (touch) 패널의 연마력을 정확하게 조정하여 더 높은 수준의 정확도를 달성 할 수 있습니다. 하마이 9BN-3M5P (HAMAI 9BN-3M5P) 는 고급 기술의 합병과 반도체 업계의 10 년 이상의 경험을 나타내며, 모든 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 프로세스에 우수한 결과를 제공하도록 설계되었습니다. 효율적이고 정확한 구조로 인해 모든 웨이퍼 마무리 (wafer finishing) 요구 사항을 충족하는 안정적이고 내구성이 뛰어난 도구입니다.