판매용 중고 HAMAI 9BF #9166351

HAMAI 9BF는 집적 회로, DRAM 및 마이크로 프로세서와 같은 반도체 장치 제조에 사용되는 정밀 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 시스템은 웨이퍼, 알루미나, 실리콘, 석영, 금속 및 기타 기판을 정확하게 처리하도록 설계되었습니다. 9BF 장치는 연삭 스테이션, 랩핑 스테이션, 연마 스테이션, 제어기 등 여러 주요 구성 요소로 구성됩니다. 그라인딩 스테이션은 웨이퍼의 두께와 평탄도를 줄이기 위해 사용됩니다. 이것 은 "웨이퍼 '를 반송판 에 장착 하고 특정 한 크기 로 조정 된" 그라인딩 휠' 을 사용 하는 것 이다. 래핑 스테이션 (lapping station) 을 사용하면 웨이퍼의 직경이 줄어들고 표면 불규칙성을 제거 할 수 있습니다. 슬러리 (slurry) 입자와 회전판 마모의 조합이이 효과를 달성하기 위해 사용됩니다. 광택 관측소는 연마 매체와 회전 웨이퍼 캐리어 플레이트 (rotating wafer carrier plate) 의 조합을 사용하여 표면 입자를 제거하고 균일하고 광택있는 표면을 만듭니다. HAMAI 9BF 도구의 주요 기능에는 9 인치 웨이퍼 처리 용량 및 그라인딩 및 랩핑 프로세스의 전체 디지털 제어가 포함됩니다. 에셋은 조정 가능한 그라인딩 (grinding) 및 랩핑 속도 (lapping speed) 를 가지고 있으므로 다양한 유형의 웨이퍼 기판에 대해 정확한 결과를 얻을 수 있습니다. 또한이 모델은 온도, pH 등 다양한 화학 매개변수를 제공하여 다른 랩핑 솔루션 (lapping solution) 을 조정할 수 있습니다. 9BF 장비에는 연삭, 랩핑, 연마 과정에서 웨이퍼가 손상되지 않도록 안전 시스템이 내장되어 있습니다. 이 장치에는 필요한 안전 매개변수를 충족시키기 위해 필요한 모든 센서 (웨이퍼 이동, 온도, 습도 센서 포함) 가 포함됩니다. 기계 의 수명 과 정확도 를 최대화 하려면, 정기적 인 정비 "루틴 '을 따라야 한다. 여기에는 그라인딩 휠, 연마 필름, 랩핑 필름 (lapping film) 의 정기적 인 청소와 랩핑 및 연마 플레이트의 주기적 교정이 포함됩니다. 또한 전원 케이블과 호스는 손상된 흔적이 없는지 확인해야 합니다. HAMAI 9BF 도구는 고정밀 웨이퍼 제조에 이상적입니다. 다양한 애플리케이션에 사용할 수 있는 평면 (flat), 매끄럽고 광택 있는 웨이퍼 (glossy wafer) 를 만드는 효율적이고 경제적인 솔루션입니다. 즉, 기존 운영 라인에 자산을 쉽게 통합할 수 있으므로 생산성과 품질이 향상됩니다.