판매용 중고 HAMAI 9BF-2M #9223147

HAMAI 9BF-2M Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment는 세라믹/실리콘 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마를위한 고성능 완전 자동 솔루션입니다. 이 시스템은 최상의 그라인딩 (Grinding) 및 연마 (Polishing) 프로세스를 통해 최상의 품질의 결과를 얻을 수 있도록 다양한 기능과 기술을 갖추고 있습니다. 9BF-2M (Main Unit) 에는 프레임이 장착되어 있으며, 한 번에 여러 웨이퍼를 분쇄할 수 있으며, 각 웨이퍼는 다른 웨이퍼와 분리되어 있습니다. 이 주 장치에는 정확한 마이크로 포지셔닝 드라이브 장치, 자체 레벨 링 및 서보 다이어그램 제어 축 연삭 기계, 지원되는 공기 베어링 z축 제어, 전체 모니터링 및 제어 도구가 있습니다. 연삭 (grinding) 이 발생하면, 주 단위는 또한 실시간으로 웨이퍼를 분석하여 공정 중에 발생할 수있는 불완전성을 감지합니다. 또한, 프로그래밍 가능한 프로세스 단계의 정교한 자율 제어 에셋 (autonomous control asset) 을 사용하여 연삭 프로세스에 필요한 매개변수를 설정할 수 있습니다. HAMAI 9BF-2M은 최신 고급 그라인딩, 랩핑 및 연마 기술을 사용합니다. 여기 에는 "다이아몬드 '날 이나 접합 된" 다이아몬드' 바퀴 를 이용 하여 매끄럽고 평평 한 표면 의 마무리 를 만든다. 또한 정교한 거친 슬러시 (slurry) 전달 모델을 통해 효율성을 극대화하면서 올바른 연마 및 랩핑 (lapping) 프로세스가 이루어질 수 있습니다. 마지막으로, 9BF-2M은 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 프로세스의 품질을 향상시키는 다양한 추가 기능을 제공합니다. 여기에는 고급 고속 스핀들 모터 (High Speed Spindle Motor), 완전 자동 그라인딩 (Grinding), 랩핑 (Lapping) 및 연마 프로세스 (Polishing Process) 및 모니터링 장비 (Monitoring Equipment) 가 포함됩니다. 전반적으로 HAMAI 9BF-2M Wafer Grinding, Lapping 및 Polishing System은 고품질 웨이퍼 마무리를 생산하기위한 고급적이고 효율적인 장치입니다. 다양한 기술과 기능의 통합으로 더욱 안정적이고 정확한 그라인딩 (grinding), 랩핑 (lapping), 연마 (polishing) 프로세스를 보장할 수 있습니다. 이 시스템을 사용하면 모든 운영 배치 (operation batch) 를 통해 원활하고 결과를 기대할 수 있습니다.