판매용 중고 HAMAI 24BFS-P #293636553

HAMAI 24BFS-P는 집적 회로 및 반도체 장치의 제작에 사용하도록 설계된 종합적인 본격적인 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 프레임 플레이트 (Frame Plate), 베드 플레이트 (Bed Plate), 프로세싱 매개변수 (Processing Parameter) 를 포함한 견고한 구조로 각 웨이퍼에 대한 일관된 고품질 마무리를 보장합니다. 시스템의 주요 구성 요소는 연삭/랩핑 장치, 모터, 모터 구동 슬라이드 조정기, 그라인딩 휠 및 랩핑 플레이트입니다. 여러 가지 "다이아몬드 '," 실리콘 그라인딩 휠' 및 "랩핑 플레이트 '를 이용 할 수 있다. 10:1 감소 비율과 5 개의 전력 수준을 가진 모터의 조절 가능한 속도를 통해 연삭 공정을 정확하게 제어 할 수 있습니다. 연삭/랩핑 장치에는 처리 중 웨이퍼를 안전하게 고정하기 위해 진공 척 (vacuum chuck) 이 장착되어 있습니다. 조정 가능한 슬라이드 조정기 (adjustable slide adjuster) 를 사용하면 웨이퍼를 홀더에 배치하고 그라인딩 휠 (grinding wheel) 또는 랩핑 플레이트에 정확히 배치할 수 있습니다. 최대 연삭 직경은 24 "이며, 최소 연삭 두께는 6" 이며, 철저하고 전문적인 직업을위한 조정 가능한 청소 브러쉬입니다. 이 장치는 또한 남은 먼지를 제거하기위한 PPS 파우더 분리기 (powder separator) 와 깨끗한 작업 환경을 위해 자동 폐기물 입자 수집 장치 (automated waste particle collection unit) 를 갖추고 있습니다. 24BFS-P 는 중앙 집중식 컴퓨터 머신에 의해 작동되며, 사용자가 그라인딩 (grinding), 연마 (polishing) 및 랩핑 주기 (lapping cycle) 를 미리 설정하고 상태 및 안전 기능을 모니터링할 수 있습니다. 이 도구에는 쉽게 설정하고 작업할 수 있도록 미리 정의된 그라인딩 매개변수 (grinding parameters) 가 포함되어 있습니다. 또한 이 자산에는 단순하고 직관적인 작업을 위해 사용자에게 친숙한 GUI (Graphical User Interface) 가 있습니다. 하마이 24BFS-P (HAMAI 24BFS-P) 는 효율적이고 안정적인 모델로, 반도체 제작 분야에서 검증된 실적을 보유하고 있습니다. 이 제품은 기능이 풍부하고 효율성이 높으며, 업계 최고의 품질 보증 (Quality Assurance) 장비를 제공하여 사용자가 웨이퍼를 통해 매우 높은 수준의 정확성과 일관성을 확보할 수 있게 해 줍니다.