판매용 중고 HAMAI 22BFS-4M #9273134

HAMAI 22BFS-4M은 최첨단 웨이퍼 연삭, 랩핑 및 연마 장비입니다. 최소 수동 개입으로 서브 미크론 (sub-micron) 범위에서 우수한 그레인 크기 일관성 (grain size consistency) 및 부드러운 웨이퍼 (wafer) 표면을 제공하도록 설계되었습니다. 이 시스템에는 4 축, CNC 제어 테이블 장착 그라인딩 및 연마 장치, 정밀 엔지니어링 드라이브 구성 요소, 피드 스루 랩핑 및 연마 용지함이 있어 최적의 마무리 품질을 제공합니다. 견고한 디자인으로 그라인드 재료의 처리에 적합합니다. 22BFS-4M은 최대 200mm 직경의 웨이퍼 (wafer) 에 대한 일관된 그라인딩 도구 접촉을 유지하기 위해 자동 가장자리 감지 기능을 갖춘 고정밀 연삭 및 연마 작업을 제공합니다. 4 번째 축은 테이블 상단의 다른 위치에서 여러 웨이퍼를 동시에 처리 할 수 있습니다. 이 기계는 다양한 애플리케이션 요구 사항을 충족할 수있는 다양한 연삭/연마 도구를 갖추고 있습니다. 또한 폐쇄 루프 피드백 (closed-loop feedback) 도구를 사용하여 연삭/연마 압력의 정확한 제어를 통해 원하는 랩핑 속도와 마무리를 달성합니다. 에셋에는 연산 피로 (operator fatigue) 를 제한하는 진동 감쇠 모델 (vibration dampening model) 과 연삭 압력 및 프로파일을 측정하는 진행 중 모니터링 시스템 (in-process monitoring system) 과 같은 보조 모듈도 포함됩니다. 이렇게 하면 출력이 원하는 메트릭을 준수합니다. 하마이 22BFS-4M (HAMAI 22BFS-4M) 은 또한 장비에 내장된 여러 프로세스 유지 보수 기능을 갖추고 있어, 유지 보수 루틴을 수행하고 수작업 없이 소모되는 구성 요소를 교체할 수 있습니다. 사용이 간편한 제어판은 사용자 작업 및 유지 관리를 단순화합니다. 전반적으로, 22BFS-4M은 최소한의 노력으로 우수한 곡물 크기 일관성과 부드러운 웨이퍼 표면을 제공하도록 설계된 고급 연삭, 랩핑 및 연마 시스템입니다. 첨단 기능과 견고한 디자인으로 다양한 산업 웨이퍼 처리 (industrial wafer processing) 어플리케이션에 적합합니다.