판매용 중고 HAMAI 16BN-3M5P #9007423

HAMAI 16BN-3M5P는 고급 재료 처리를 위해 설계된 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 시스템은 CNC (Advanced, Fully Automated Control Unit) 및 CNC (Computer Numerical Control) 기술을 사용하여 단일 및 다중 결정 웨이퍼를 포함한 재료 연마에 대한 일관된 결과와 뛰어난 정확성을 제공합니다. 16BN-3M5P 기계는 직경 30mm ~ 300mm 및 최대 63mm 두께의 웨이퍼를 연마하도록 설계되었습니다. 3 축 동작 도구와 연삭, 랩핑, 연마 작업을 제어하는 로터리 액츄에이터가 장착되어 있습니다. 자산에는 최신 적외선 센서가 장착되어 있어, 정확한 제어 및 최적의 처리를 보장합니다. HAMAI 16BN-3M5P에는 스핀들 배열과 회전식 다이아몬드 그라인딩 휠 (rotary-mounted diamond grinding wheel) 이있는 고 처리량 연삭, 랩핑 및 연마 장치도 포함됩니다. 이 스핀들 기반 모델은 세라믹스 (ceramics), 리이온 배터리 (Li-ion battery) 와 같은 연약한 경량 기질에서 사파이어 (saphire), 실리콘 카바이드 (silicon carbide) 와 같은 더 단단한 재료까지 다양한 재료를 처리 할 수 있습니다. 그라인딩, 랩핑 및 연마 프로세스는 준비, 그라인딩/랩, 마무리 및 품질 제어의 네 단계로 구분됩니다. 준비 중 에, 재료 들 은 원하는 표면 과 특징 을 만들기 위해 연삭, "랩핑 ', 연마" 머신' 을 사용 하여 준비 한다. 그라인딩/랩핑 (Grinding/Lapping) 동안 스핀들 (spindles) 은 재료를 고수하고 다이아몬드 그라인딩 휠은 빠른 속도로 회전하여 웨이퍼 표면을 파괴하고 레벨링합니다. 마무리 (Finishing) 단계에서 광택 처리 (polishing process) 를 사용하여 고른 마무리를 생성하기 위해 스크래치를 제거하고 서피스를 레벨링합니다. 마지막으로 품질 제어 (Quality Control) 를 사용하여 재료를 검사하여 정확성을 확인합니다. 전체적으로, 16BN-3M5P는 짧은 시간 안에 고품질 결과를 낼 수있는 고성능 웨이퍼 그라인딩, 랩핑, 연마 장비입니다. 고정밀도 재료 마무리 및 연마가 필요한 사람들에게 이상적인 시스템입니다. 고급 제어 장치, 자동 기능 및 우수한 결과를 갖춘 HAMAI HAMAI 16BN-3M5P는 반도체 산업의 재료 처리를 위해 탁월한 선택입니다.