판매용 중고 HAMAI 16BF #9252619

HAMAI 16BF는 고급 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 뛰어난 프로세스 정확도와 뛰어난 정확성을 제공합니다. 16BF는 두께가 4 미크론 미만인 얇고 평평한 웨이퍼 (wafer) 의 생산을 용이하게하도록 설계되었습니다. 웨이퍼 크기는 12 ~ 20 인치 (300 ~ 500mm) 입니다. 이 시스템은 또한 특허를받은 "그라인더 플랩 (Grinder Flap)" 유닛을 갖추고 있으며, 이는 진정한 균일 한 연삭 표면을 제공합니다. 이 기계에는 기존의 12 인치 그라인더/폴리셔 및 전용 랩핑/연마 모듈이 포함됩니다. 랩핑/폴리싱 모듈은 고출력 스핀들 (spindle) 을 갖추고 있으며, 웨이퍼를 최대 1.2 나노 미터 (nanometer) 의 정확도로 매우 평평한 표면으로 갈아 넣을 수 있습니다. 하마이 16BF (HAMAI 16BF) 에는 고정밀 서보 메커니즘, 초정밀 측정기, 터치 스크린 기반 대화형 패널 등 일련의 고급 컨트롤이 장착되어 있습니다. 이렇게 하면 프로세스가 균일하고 정확하게 마무리됩니다. 이 도구의 두 모듈은 동시에 작동하여 처리율을 높일 수 있습니다. 연산자는 각 모듈의 프로세스 타이밍 (timing) 을 사용자 정의하여 최적화된 주기 시간을 허용할 수도 있습니다. 16BF는 설치 공간이 매우 작아 공간 효율이 매우 높습니다. 공업· 실험실 환경에도 적합하다. 튼튼한 건축과 깨끗한 디자인 덕분이다. HAMAI 16BF 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 자산은 결함이없는 초평면 웨이퍼 생산에 이상적인 고성능 기계입니다. 고급 기능 및 사용자 친화적 인 컨트롤은 얇고 평평한 웨이퍼 (wafer) 의 생산에 이상적인 선택입니다.