판매용 중고 HAMAI 16BF-2M #9114398

HAMAI 16BF-2M은 최첨단 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비로, 높은 정밀도, 낮은 소음 및 빠른 처리 시간을 제공하도록 설계되었습니다. 컴팩트하고 견고한 스핀들 (spindle) 드라이브 설계를 통해 4 단계 웨이퍼 (Wafer) 제작 프로세스에서 자동으로 실행할 수 있으며, 가장 까다로운 어플리케이션까지 최적으로 처리할 수 있습니다. 16BF-2M은 정교한 피드백 컨트롤을 사용하여 모든 입자 및 기판에서 짝수 마무리를 보장합니다. HAMAI 16BF-2M은 스핀들 속도 범위 (0-3,000 RPM) 로 작동하여 모든 수준의 두께에서 고품질 웨이퍼 제작이 가능합니다. 게다가, 소음이 적게 들리면, 시스템이 업무 환경을 최소화해 줍니다. 처리량을 최적화하기 위해 16BF-2M에는 자동화된 연속 벨트 청소 장치가 통합되어 있습니다. 브러시리스 (brushless) DC 모터로 구동되는이 기계는 전통적인 기계 및 화학 세정 방법을 능가 할 수 있습니다. 반도체 잔류 물을 포함한 미세한 오염 물질을 제거 할 수 있으며, 광택이 있고, 정확한 표면을 남길 수 있습니다. HAMAI 16BF-2M에는 조정 가능한 리프팅 및 프레스 도구가 장착되어 있습니다. 이렇게 하면 "랩핑 '과" 그라인딩' 압력 을 정확 히 제어 할 수 있으며, 매번 균일 하고 일관성 있는 반복 가능 한 과정 을 유지 할 수 있다. 16BF-2M은 16mm 다운 포스를 유지하며, 16mm 미만의 웨이퍼가 특별한주의를 요할 때 일관된 연마 상태를 유지합니다. 하마이 16BF-2M (HAMAI 16BF-2M) 은 대형 및 소형 웨이퍼 제작의 뛰어난 성능을 보장하는 매우 조절 가능한 자산입니다. 안전 기능이 내장되어 있으면이 모델은 모든 환경에서 작동하기에 적합합니다. 16BF-2M 은 재질 지수 (material index) 나 경도 (hardness) 와 관련하여 사용자 정의할 수 있으므로 소프트 실리콘에서 초고속 박막 (ultra hard thin film) 에 이르기까지 다양한 재료에 적합합니다. 또한 HAMAI 16BF-2M은 사용자 친화적 인 인터페이스, 고급 진단 및 경보 시스템을 갖추고 있습니다. 이렇게 하면 각기 다른 "응용프로그램 '과 기판 으로 장비 를 효율적 이고 효과적 으로 조정 할 수 있다. 전반적으로 16BF-2M은 고급 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마를위한 완벽한 솔루션입니다. 최대한의 효율성을 위해 저소음 (low-noise) 과 고출력 (high-throughput) 작동을 제공하면서 뛰어난 정확성과 정확성을 제공합니다.