판매용 중고 HAMAI 16B-5P #9073248

하마이 16B-5P (HAMAI 16B-5P) 는 반도체 웨이퍼에 가장 높은 수준의 표면 마무리 및 평탄성을 제공하도록 설계된 높은 정확도의 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 시스템은 두 가지 모듈식 구성을 제공합니다. 16B-5P-SG는 표준 웨이퍼 연삭 및 연마 공정을 위해 설계되었으며 HAMAI 16B-5P-HG는 프리미엄 고정밀 연삭 및 연마를 제공합니다. 이 장치는 생산 처리량을 극대화하면서, 오염과 변화를 최소화할 수 있도록 설계되었습니다. 16B-5P에는 효율적이고 오염이없는 웨이퍼 교환을 제공하는 5 피스 카세트 머신이 있습니다. 다양한 프로세스 애플리케이션에서 여러 개의 연마 및 연삭 디스크를 사용할 수 있습니다. 이러한 디스크는 손쉽게 변경이 가능하며, 대용량 (대용량) 생산이 가능하도록 공구를 완벽하게 자동화할 수 있습니다. HAMAI 16B-5P는 고정밀 SCARA 로봇 암을 사용하여 연삭/연마 휠의 정확한 동작 제어를 허용합니다. 또한 16B-5P 는 웨이퍼 로딩 (wafer loading) 및 언로딩 (unloading) 수단을 갖추고 있어 수동 개입이 필요하지 않습니다. 16B-5P (Fully Closed Asset) 는 대용량 배기 (Exhaust) 모델을 통해 완벽한 작업 환경을 보장합니다. 인클로저에는 이물질을 제거하기위한 필터 및 진공 장비가 장착되어 있습니다. 이 "시스템 '은 표면 마무리 와 평평 함 이 뛰어난 지상 와 연마 된" 웨이퍼' 를 생산 할 수 있다. 또한 최대 8 미크론 RMS 마감으로 웨이퍼를 생성 할 수 있습니다. 하마이 16B-5P (HAMAI 16B-5P) 는 웨이퍼 파손 가능성을 줄이고 장치에 저소음을 도입하기 위해 극심한 진동 격리를 갖추고 있습니다. 이 기계는 또한 우발적 인 손상을 방지하기 위해 웨이퍼를 기계적으로 보호하도록 설계되었습니다. 이 도구에는 데이터 로깅 에셋 (data logging asset) 이 장착되어 있어 웨이퍼 프로파일과 프로세스 매개변수를 실시간으로 모니터링할 수 있습니다. 또한 모델의 기능을 모니터링 및 제어하기 위한 읽기 쉬운 그래픽 인터페이스 (Graphical Interface) 를 제공합니다. 이 장비는 또한 최적의 프로세스 기능을 위해 웨이퍼 (wafer) 의 위치를 모니터링 할 수있는 독특한 자동 웨이퍼 추적 시스템을 갖추고 있습니다. 16B-5P는 고품질 반도체 웨이퍼 생산을 위해 안정적이고, 정밀하며, 오염이 없는 프로세스를 제공합니다. 이 장치는 표면 마무리 및 평면도 (flatness) 가 뛰어난 웨이퍼 (wafer) 를 생산할 수 있으며, 생산성 및 처리량을 극대화할 수 있도록 설계되었습니다.