판매용 중고 DOMAILLE ENGINEERING HDC-5000 #9409602

DOMAILLE ENGINEERING HDC-5000은 일관되고 안정적인 연마 결과를 제공하기 위해 설계된 최첨단 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 최대 8 개의 웨이퍼를 동시에 처리하고 직경 12 인치까지 원형 및 사각형 또는 직사각형 웨이퍼를 모두 지원할 수있는 자동 시스템입니다. HDC-5000에는 파우더 칠러와 2 개의 독립적 인 그라인딩 스핀들 (각각 최대 속도 16,000 rpm 및 최대 70 lbs의 연속 힘) 이 장착되어 있습니다. 냉각기 는 화씨 350 도 에서 400 도 사이 의 최적 범위 로 분쇄기 (흔히 "알루미나 '나 탄화" 실리콘') 의 온도 를 유지 하는 데 도움 이 된다. 이렇게 하면 최고 수준의 성능을 보장하여, 웨이퍼의 최대 수율을 보장할 수 있습니다. 또한 DOMAILLE ENGINEERING HDC-5000에는 자동화된 공구 체인저가 포함되어 있으며, 연산자는 연삭 공구와 랩핑 공구 사이를 빠르고 쉽게 전환 할 수 있습니다. 랩핑 단계에는 안정적이고 정확한 랩핑을 보장하기 위해 고정밀 케이지 롤러 베어링 장치 (caged roller bearing unit) 가있는 로터리 디스크 랩핑 플레이트가 포함됩니다. 이 단계는 또한 독점 알고리즘 (Proprietary Algorithm) 을 사용하여 완벽한 웨이퍼 서피스 마무리를 달성하기 위해 랩핑 플레이트의 속도와 압력을 자동으로 조정합니다. 연마 단계에는 다중 헤드 행성 연마 장치가 있으며, 속도 조절 가능한 고성능 DC 모터와 버핑 디스크 2 개가 있습니다. 이를 통해 공격적인 연삭 또는 미세 연마가 가능합니다. 또한 HDC-5000 에는 프로세스를 최적화하는 포괄적인 소프트웨어 툴과 기능이 함께 제공됩니다. 직관적인 사용자 인터페이스를 통해 연산자는 작업을 설정하고, 매개변수를 사용자정의할 수 있으며, 데이터 로깅 (data logging) 기능을 통해 연삭 및 연마 프로세스를 자세히 분석할 수 있습니다. 이를 통해 모든 웨이퍼가 그라운드되고 최고 표준으로 연마됩니다. 요약하면, DOMAILLE ENGINEERING HDC-5000은 고밀도 표면을 얻기 위해 연삭, 랩핑 및 연마 웨이퍼에 이상적입니다. 최신 자동화 및 모니터링 (Automation and Monitoring) 기술이 적용되었으며, 포괄적인 소프트웨어 툴이 완벽하게 지원합니다.