판매용 중고 DISCO DTG 8440 #293827160

DISCO DTG 8440은 생산 대량 마무리를위한 고급 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 시스템은 최대 5000 rpm의 속도로 직경 8 "까지 부드럽게 갈아 넣고, 랩 (lap) 하고, 파열하는 기능을 갖춘 고속 (high speed) 과 단단한 공차를 위해 설계되었습니다. 정밀 CNC 컨트롤러는 그라인딩 (grinding) 공정의 정확한 제어를 보장하는 반면, 내장 안전 인터 록은 예기치 않은 과부하를 방지하고 불필요한 손상을 방지합니다. DISCO DTG8440의 혁신적인 디자인은 고품질 그라인딩 휠, 연마 랩, 랩핑 플레이트를 통합하여 반도체 웨이퍼에 대한 효율적이고 경제적인 작업을 지원합니다. 스핀들 드라이브 (spindle drive) 와 정밀 컨트롤러 (precision controller) 는 뛰어난 정확성과 안정성을 제공하여 일관되게 연마되고 고품질 웨이퍼를 제공합니다. 내장형 안전 연동은 운영 효율성을 보장하며, 예기치 않은 과부하를 방지하여 보호 기능을 추가로 제공합니다. DTG 8440 은 또한 확장 범위의 연마재료와 크기를 제공하며, 반도체, 광학, 전자 업계의 많은 애플리케이션에 이상적인 선택입니다. 대형 작업 테이블 (work table) 을 사용하면 여러 웨이퍼를 동시에 처리하여 생산성을 향상시킬 수 있습니다. 또한 DTG8440은 작동 중 오염을 줄이기 위해 고급 진공 척 장치 (vacuum chucking unit) 및 먼지 추출 장치를 갖추고 있습니다. DISCO DTG 8440에는 완전 자동 연삭, 랩핑 및 연마 프로그램 및 전체 진단 모니터링이 장착되어 있습니다. 이 기계는 또한 다양한 프로세스 매개변수 (process parameter) 와 공구 (tools) 를 가지고 있어 모든 응용 프로그램을 처리할 수 있는 유연성을 제공합니다. 또한, 고급 컴퓨터 지원 설계 및 제조 시스템을 사용하면 정확하게 프로그래밍 된 프로세스와 부품이 보장됩니다. 전반적으로 DISCO DTG8440 은 안정적이고 다양한 wafer grinding, lapping 및 polishing 툴로서 간편하고 유연하게 정확한 결과를 제공합니다. 이 자산은 정밀 웨이퍼 (wafer) 가 필요한 어플리케이션에 이상적인 선택이며, 반복 가능한 품질 (quality) 출력을 보장합니다. 안정적인 작동과 뛰어난 성능을 갖춘 DTG 8440 은 모든 반도체/전자 제조업체에 비용 절감, 생산성을 제공합니다.