판매용 중고 DISCO DRSK0056 #293648890

DISCO DRSK0056 Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment는 다양한 연삭 및 연마 요구에 대한 포괄적 인 솔루션입니다. 다용도가 높은 이 시스템은 여러 가지 고급 (advanced) 기능을 갖추고 있어 다양한 정밀 연삭 (precision grinding) 및 연마 (polishing) 어플리케이션에 적합합니다. DRSK0056은 쿼츠, 사파이어, 유리 및 세라믹스 (20 미크론 ~ 10 나노미터) 와 같은 다양한 재료에 대해 빠르고 정확한 컷과 세밀성을 제공하도록 설계되었습니다. 이 제품은 이중 단계 설계를 사용하여 최적의 연삭/연마 속도 및 결과, 그리고 정확한 측정을 제공합니다. 연삭 (grinding) 과 랩핑 (lapping) 모터는 별도로 제어되어 연삭 및 연마 공정을 정확하게 제어 할 수 있습니다. DISCO DRSK0056은 300mm × 400mm 연삭 단계를 특징으로하여 더 큰 물체 또는 더 큰 배치를 처리 할 수 있습니다. 단면 및 양면 분쇄를 모두 지원하므로 처리 시간이 절반으로 줄어 듭니다. 그라인딩 스테이지에는 터치스크린 인터페이스 (touch-screen interface) 와 풋 스위치 (foot switch) 와 같은 다양한 사용자 친화적 인 기능이 장착되어 있어 작업을 쉽게 수행할 수 있습니다. 이 장치에는 연마 디스크 (polishing discs) 와 벨크로 패드 (velcro pad) 를 포함한 연삭 및 연마 소모품 세트가 제공되며, 연삭/연마 과정에서 소모품을 빠르고 쉽게 변경할 수 있습니다. 또한, 이 기계에는 진동 피더 (vibratory feeder) 와 궤도 랩핑 머신 (orbital lapping machine) 이 내장되어 있으므로 다른 부품과 재료를 잘라내거나 마무리하기가 더 쉽습니다. 통합 웨이퍼 정렬 도구 (Wafer Alignment Tool) 는 정확한 웨이퍼 위치를 보장하여 에셋을 통해 훌륭한 연마 결과를 얻을 수 있습니다. 내장형 먼지 수집기 (dust-in dust collector) 모델은 먼지를 최소화하여 깨끗한 작업 환경에 기여합니다. DRSK0056 (DRSK0056) 은 손쉬운 유지 보수, 모든 구성 요소를 서비스 및 청소 용도로 쉽게 액세스할 수 있도록 설계되었습니다. 공업시설· 연구시설 등에 적당히 사용할 수 있는 안전성 (Safety) 기능을 종합적으로 갖추고 있다. 이 장비에는 포괄적인 사용자 설명서 (manual) 와 기술 매뉴얼 (technical manual) 이 함께 제공되어 번거롭지 않은 작동과 뛰어난 지원이 제공되어 긍정적인 연삭, 연마 경험이 보장됩니다.