판매용 중고 DISCO DGP 9761 #9257161

DISCO DGP 9761은 웨이퍼 및 기타 기판의 높은 정밀 처리를 위해 설계된 단면 건식 연삭, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 시스템은 유리, 석영, 도자기, 철석, 사파이어, 복합 재료 등을 포함한 다양한 기판을 연마, 랩핑 및 연마 할 수 있습니다. 이 다목적 장치는 웨이퍼 라이닝 (wafer thinning), 미러 연마 (mirror polishing), 백사이드 랩 (back-side lapping) 및 기타 정밀 머시닝 프로세스를 포함한 다양한 작업을 수행 할 수 있습니다. 기계는 직경이 2 "~ 12" 이고 두께가 최대 8mm 인 웨이퍼를 처리 할 수 있습니다. 완전하게 자동화된 도구를 사용하면 둘레 속도, 일반 하중, 회전 속도, 그라인딩 압력 등 다양한 매개변수를 사용자 정의하여 정확한 결과를 얻을 수 있습니다. 연삭, 랩핑 및 연마 자산은 칩이없는 결과를 얻기 위해 설계된 최신 CNC 제어 기술을 갖추고 있습니다. 이 기계에는 조절 가능한 간격 제어 및 스트로크 길이 (stroke length) 가 장착되어 있어 고밀도 수준에서 뛰어난 그라인딩, 랩핑 및 연마가 가능합니다. 이 모델은 0.4Ra 마이크로 인치 이상으로 표면 거칠기를 생성 할 수 있으며 0.0001psi 반복성 (+/- 0.001) 을 특징으로합니다. DGP 9761 연삭, 랩핑 및 연마 장비는 다이아몬드 슬러리, 노화, 다이아몬드 브러시 카바이드, 산화 세륨 등 엄청난 양의 연마 및 마무리 미디어와 함께 사용하도록 설계되었습니다. 이 "시스템 '은 저온 에서 작동 하여 최소 먼지 입자 를 생성 하여 환경 에 유용 하고 유지 하기 쉽다. 이 장치는 고정밀 머시닝이 필요한 전자, 통신, 태양, 센서, 자동차 및 항공 우주와 같은 산업에 사용하도록 설계되었습니다. 이 기계는 다양한 응용 프로그램에서 사용할 수 있으며, 직관적인 사용자 인터페이스 (user interface) 를 통해 운영자는 생산성을 높이고 스크랩 속도를 줄일 수 있습니다. 디스코 DGP 9761 (DISCO DGP 9761) 은 최고 품질과 정밀도로 웨이퍼와 기판을 생산하는 데 이상적인 도구입니다.