판매용 중고 DISCO DGP 8761 #9400887

DISCO DGP 8761은 하나의 소형 시스템에서 뛰어난 표면 마감과 초평면 웨이퍼를 달성하도록 설계된 고급 정밀 Wafer Grinding, Lapping 및 Polishing Equipment입니다. 분당 최대 5 마일에 2 인치 ~ 8 인치 직경 웨이퍼에서 최대 8 개의 병렬 작동을 수행 할 수 있습니다. 이 장치는 반도체 기판, MEMS, 광학 부품, 3D 인쇄 부품 등 자동차 및 장치 부품의 높은 처리량 생산을 위해 설계되었습니다. DISCO DGP8761은 웨이퍼 그라인딩을 시작하는 DGP-810 그라인더, 웨이퍼의 고정밀 랩핑을위한 DGP-720 래퍼, 마무리 및 연마 용 DGP-730 Polisher로 구성됩니다. 기계의 각 구성 요소는 고품질 (High-Quality) 구성 요소를 사용하여 최신 기술로 제작되어 뛰어난 결과를 제공합니다. 품질과 정확성을 보장하기 위해, 모든 구성 요소는 출하 전에 테스트된 품질을 갖습니다. DGP-810 그라인더 (Grinder) 는 고속 스핀들 및 초정밀 다이아몬드 그라인딩 휠을 사용하여 웨이퍼의 평평한 표면을 빠르게 갈아냅니다. 독자적 인 "다이아몬드 '연삭" 휠' 을 "프로그램 '하여 원하는 표면 의 정확 한 크기 와 사양 에 맞추어 연마 할 수 있다. 고정밀 설계를 통해 DGP-810은 ± 3 미크론의 공차 속도로 정확성을 달성 할 수 있습니다. DGP-720 래퍼 (Lapper) 는 고속 컬러 터치스크린 제어판으로 웨이퍼 표면을 매우 정밀하게 갈아냅니다. 이 래퍼의 다이아몬드 그라인딩 미디어는 전력 소비가 매우 적고, 매우 정확한 결과를 얻을 수 있도록 최적화되었습니다. DGP-720 은 최고 품질의 평면도 (flatness) 및 표면 마감 (surface finish) 을 위해 웨이퍼에서 최대 +/- 5 미크론 정밀도를 달성 할 수 있습니다. DGP-730 Polisher는 웨이퍼에서 최고 품질의 광택을 생산하도록 설계되었습니다. DGP-730은 매우 정확한 연마 롤러 및 고급 연마 매체를 통해 최대 ± 1 미크론 평면도 (lat-flat) 및 초소형 (ultra-smooth) 표면을 달성 할 수 있습니다. 연마 "로울러 '는 또한" 프로그램' 이 가능 하며 다른 모양 의 "웨이퍼 '를 수용 하도록 쉽게 조정 할 수 있다. 요약하면, DGP 8761은 고급 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 도구이며, 최첨단 구성 요소 및 디자인으로 인해 뛰어난 결과를 얻을 수 있습니다. 정밀 연삭 휠 및 랩핑 미디어는 ± 3 미크론의 공차 속도로 정확도를 가진 표면을 생성 할 수 있습니다. 또한, 프로그래밍 가능한 연마 롤러 (polishing roller) 를 사용하면 자산이 다른 모양의 웨이퍼와 크기의 웨이퍼를 쉽게 처리 할 수 있습니다. 결과적으로, 이 모델은 우수한 표면 마무리 및 초평형 웨이퍼를 달성하기에 이상적인 선택입니다.