판매용 중고 DISCO DGP 8761 #9164894
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판매
ID: 9164894
웨이퍼 크기: 6"
빈티지: 2012
Grinder / Polisher, 6"
Equipment details:
Fully automatic frame wafer thinning system: 150mm Sapphire
Section I: Machine standards
(4) Chuck tables configuration
(3) Spindles configuration
Z3 Spindle configured for dry polishing
Height gauge: 2.4 mm
Chuck table: 150 mm
Cassette to cassette operation
Incorporated wash station
Includes:
Uninterruptible power supply
Not includes:
Transformer
Included options:
Auto setup
DTU1531 Temperature control unit
(4) Wheels
Dry polishing pads
3" Wafer capability in conjunction
6" Wafer capability (DP Pad Modification)
Currently stored in cleanroom
2012 vintage.
DISCO DGP 8761은 가장 까다로운 산업 및 연구 어플리케이션에서 뛰어난 성능을 보장하도록 설계된 첨단, 고정밀 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 자동화 된 무인 패션 (Unattended Fashion) 으로 뛰어난 결과를 얻도록 설계되었으며, 높은 수준의 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 품질을 보장합니다. DISCO DGP8761은 연삭 장치 (grinding unit) 와 랩핑 장치 (lapping unit) 로 구성되며 둘 다 뛰어난 성능을 자랑합니다. 연삭 장치에는 최대 36,000 rpm의 속도를 달성 할 수있는 고정밀, 고 토크 모터가 장착되어 있습니다. 이 장치는 또한 뛰어난 표면 마무리 품질을 위해 높은 정확도 스핀들 (spindle) 과 고급 진동 감쇠 기술을 갖추고 있습니다. "랩핑 '장치 에는" 랩핑' 과 연마 과정 중 에 더 정밀 한 정밀도 를 낼 수 있는 고급 "드라이브 '장치 가 갖추어져 있다. 이 장치에는 두 개의 고품질 베어링 유닛 (bearing unit) 과 수평 동작 장치 (motion unit) 가 있어 표면 품질과 균일성을 월등히 제어할 수 있습니다. 표면 균일성 (surface unifority) 을 더욱 보장하기 위해 랩핑 장치에는 고밀도 제어 머신 (high-precision control machine) 이 장착되어 있어 적재량을 정확하게 조정하고 표면 마무리를 정확하게 유지할 수 있습니다. 그라인딩과 랩핑 장치는 모두 사용자 친화적 인 GUI (Graphical User Interface) 를 통해 작동합니다. 이 직관적인 인터페이스를 통해 연산자는 빠르고 쉽게 도구를 설정하고 작업을 모니터링할 수 있습니다. 또한, DGP 8761 에는 안정적이고 정확한 작동을 보장하는 다양한 진단 툴이 포함되어 있습니다. 뛰어난 그라인딩 및 랩핑 성능 외에도, DGP8761은 탁월한 편의성과 효율성을 제공합니다. 즉, 기존 운영 라인에 손쉽게 장착할 수 있는 작은 설치 공간이 있으며, 모듈식 (modular) 구성을 통해 필요에 따라 성능을 확장할 수 있습니다. 마지막으로, 비상 정지 버튼, 진동 모니터, 기계 운영자에 대한 부상을 방지하는 '안전 모드 (Safe Mode)' 등 다양한 안전 기능이 제공됩니다. DISCO DGP 8761은 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 분야에서 최첨단 성능과 정밀도를 실제로 보여줍니다. 직관적인 디자인, 뛰어난 성능 및 편의성을 갖춘 DISCO DGP8761은 까다로운 모든 생산 시설에 적합한 선택입니다.
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