판매용 중고 DISCO DGP 8761 #9092589

DISCO DGP 8761은 광범위한 재료를 처리하도록 설계된 다목적 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 반도체 장치 생산, MEMS 제조, 나노 기술 등 다양한 애플리케이션에 적합합니다. 이 시스템은 조정 가능한 속도를 가진 정밀 스핀들을 기반으로합니다. 직경 50mm ~ 350mm 사이의 샘플을 포함하여 다양한 웨이퍼 크기의 그라인딩 및 랩핑을 허용합니다. 스핀들의 회전 속도를 0 ~ 9500 rpm에서 조정하여 정확하고 균일 한 결과를 얻을 수 있습니다. 더 세밀한 제어를 위해 속도를 소량 조정할 수도 있습니다. 또한, 이 단위는 여러 개의 그라인딩 휠 (grinding wheel) 과 함께 사용될 수 있으며, 다양한 절단 공정을 가능하게합니다. "디스코 'DGP8761 의 독특 한 특징 은 공기" 댐퍼' 로서 진동 을 감소 시키고 부드러운 연삭 과 "랩핑 '과정 을 유지 하는 데 도움 이 된다. 이를 통해 고품질 최종 제품을 제공하면서 고장, 고장, 고장 등의 위험을 줄일 수 있습니다. 뿐 만 아니라, 이 기계 에는 연삭 과 "랩핑 '과정 에서 생성 되는 먼지 와 입자 를 제거 하기 위한 진공 장치 가 장착 되어 있다. 이 도구는 또한 다양한 랩핑 프로세스를 허용하는 이중면 (dual-side) 에셋을 제공합니다. 여기에는 거친 랩핑과 미세한 랩핑에 모두 사용할 수있는 2 개의 랩핑 플레이트가 포함됩니다. 사용자는 랩핑 (lapping) 플레이트 사이의 간격을 쉽게 조정하여 랩핑 프로세스를 미세하게 제어할 수 있습니다. 이 기능은 모델이 다른 두께의 웨이퍼 생산에 적합하게 만듭니다. 장비에는 고급 모니터 및 제어 장치도 포함됩니다. 이를 통해 연삭, 랩핑 및 연마 프로세스를 면밀히 모니터링 할 수 있습니다. 사용자는 스핀들 속도 (spindle speed), 공기 댐퍼 압력 (air damper pressure), 랩핑 플레이트 간격 (lapping plate gap) 등의 설정을 쉽게 조정하여 정확한 결과를 얻을 수 있습니다. 마지막으로, 시스템은 낮은 유지 관리 작업을 위해 설계되었습니다. 깨끗하고 유지 관리하기 쉬운 내구성 있는 구성 요소가 있습니다. 이것은 공장, 실험실, 연구소 등 다양한 환경에 적합한 옵션입니다. 전체적으로, DGP 8761은 정확한 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마를위한 고급적이고 신뢰할 수있는 장치입니다. 다양한 프로젝트 (project) 를 제작하는 데 적합하며, 유지 보수가 적은 설계로 사용 및 유지 보수가 용이합니다.