판매용 중고 DISCO DGP 8761 #293826070

DISCO DGP 8761 웨이퍼 연삭, 랩핑 및 연마 장비는 다양한 반도체 및 기타 기판의 효율적이고 정밀한 연삭, 랩핑 및 연마를 위해 설계된 기계입니다. 이 시스템은 높은 정확도와 높은 처리량으로 웨이퍼 (wafer) 처리를 허용하며, 높은 온도와 잔해물에 견고합니다. DISCO DGP8761은 모션 제어 및 실시간 센스 및 피드백 기능을 모두 제공하는 4축 (X, Y, Z, R) 로봇 플랫폼을 기반으로합니다. X축에 다기능 스캐닝 막대가 설치되어 있어 정밀한 조정 기능을 제공합니다. 통합 연삭, 랩핑 및 연마 장치는 통합 연삭 및 연마 스핀들 (spindle), 열 스트레스를 최소화하는 냉각기, 처리 중에 생성 된 입자를 수집하는 먼지 수집기 (dust collector) 로 구성됩니다. 이 공구에는 스핀들 외에도 다이아몬드 연마 패드 (diamond polishing pad), 그라인딩 휠 (grinding wheels) 및 먼지 수집기가 포함됩니다. DGP 8761은 여러 웨이퍼 크기에 대해 프로그래밍 가능하며, 원하는 프로세스 결과를 사용자 정의하기 위해 연삭 속도, 랩핑 속도 (L/D), 연마 시간 등 다양한 요소 중에서 쉽게 선택할 수 있습니다. 이러한 매개변수의 조합을 사용하여 에셋은 크기가 1 마이크로미터 미만인 부드러운 서피스 (smooth surface) 를 달성 할 수 있습니다. DGP8761 의 사용자 인터페이스 (user interface) 는 매우 직관적이고 사용하기 쉽기 때문에 상대적인 초보자들도 신속하게 모델에 익숙해집니다. 또한 USB 메모리 스틱 또는 내장 하드 드라이브에서 데이터를 저장, 검색할 수 있습니다. 또한 실시간 데이터 디스플레이 (Real-Time Data Display) 를 통해 사용자가 장비의 성능을 실시간으로 모니터링할 수 있습니다. DISCO DGP 8761 은 반도체 생산 업계에서 높은 성능과 신뢰성의 엄격한 요구를 충족할 수 있도록 설계되었습니다. 강력한 제어 소프트웨어와 결합된 단순하고 견고한 설계로, 시스템을 통해 안정적이고 반복 가능한 결과를 얻을 수 있습니다 (영문). 이 장치는 또한 DISCO의 종합적인 판매 후 지원으로 뒷받침됩니다.