판매용 중고 DISCO DGP 8761 #293762674

Discovery 8761은 반도체, MEMS 및 광전자 산업을 위해 특별히 설계된 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 시스템은 모든 웨이퍼 (wafer) 처리 작업에서 최고의 효율성과 정밀도를 제공하도록 설계되었습니다. 이 장치는 460mm x 450mm x 150mm의 작업 봉투를 특징으로하며 200mm 및 300mm 웨이퍼를 지원할 수 있습니다. 연삭, 랩핑 및 연마 메커니즘은 정확하고 균일 한 프로세스를 위해 1 리터 주사기 펌프에서 공급되는 다이아몬드 서스펜션 (diamond suspension) 과 최고의 성능을 위해 독점 프로세스 제어 알고리즘을 사용합니다. DISCO DGP 8761은 완전히 자동화된 기계로, 다른 연삭 및 연마 속도, 프로세스 시간, 샘플 유형, 프로세스 매개변수 등 프로세스 제어를 포함합니다. DISCO DGP8761에는 고속 스핀들 모터 (spindle motor) 와 관련된 고효율 드라이브 메커니즘이 장착되어 있어 연삭, 랩, 연마 성능을 극대화합니다. 이 드라이브에는 작동 중 모터 상태에 대한 피드백을 제공하는 모터 베어링 모니터 (motor bearing monitor) 도 있습니다. 이 도구는 또한 비상 차단 스위치 (Emergency Shut-off Switch), 비상 정지 (Emergency Stop) 버튼, 자산의 무단 액세스 및 작동을 방지하기 위한 조정 가능한 속도 등 다양한 안전 기능으로 구성됩니다. 또한, 운영자는 엄격한 온도 조절 및 균일 한 샘플 냉각을 허용하는 장비에 통합 된 펠티어 (Peltier) 열전 냉각 모델을 통해 정확한 온도 조절 및 무결성을 유지할 수 있습니다. 초기 연삭 프로세스 (grinding process) 부터 최종 연마 프로세스 (final polishing process) 까지의 모든 프로세스는 직관적 (intuitive) operation 및 자동화된 프로세스 매개변수를 제공하는 그래픽 사용자 인터페이스로 제어됩니다. 이 직관적인 시스템은 운영자가 프로세스의 진행 상황을 쉽게 모니터링하고, 최소한의 설치 시간 (설치 시간) 에 필요에 따라 조정할 수 있도록 해줍니다. 또한 DGP 8761은 깨끗하고 먼지가 없는 작업 환경을 제공하도록 설계되었습니다. 클래스 1000 (Class 1000) 청소실로 둘러싸여 있으며 먼지가없는 웨이퍼 처리를위한 에어리스 (airless) 배달 장치와 내구성 및 낮은 유지 보수를위한 반 염색성 (anticorosive anodized) 알루미늄 하우징이 있습니다. Discovery 8761 웨이퍼 그라인딩, 랩핑, 다듬기 (polishing machine) 는 안정적이고 고성능 도구로서, 정밀 웨이퍼 처리를 위해 뛰어난 효율성과 정밀도를 제공합니다. 직관적인 사용자 인터페이스와 내장형 안전 기능을 갖춘 Discovery 8761 (Discovery 8761) 은 우수한 결과를 얻어 웨이퍼 처리를 제어하는 완벽한 플랫폼을 제공합니다.