판매용 중고 DISCO DGP 8761 #293630328

DISCO DGP 8761은 작고 정밀도가 높은 자동 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 시스템은 직경이 최대 8 "(200mm) 인 반도체 웨이퍼와 정밀 평면 부품의 효율적인 연삭, 랩, 연마를 위해 설계되었습니다. 회전 척 (rotating chuck) 은 웨이퍼 (wafer) 나 부품을 고정시켜 연산자가 연삭 및 연마 휠의 속도와 각도를 제어 할 수 있습니다. 이 단위에는 입자가 디스크에 붙지 않도록 특수 표면 마감 (RA8) 이있는 연마 된 금속 연삭 디스크 (RA8) 가 있으므로 연마 효율이 향상됩니다. 또한 연삭 및 연마 과정에서 만들어진 대부분의 먼지 입자를 제거하는 독특한 먼지 추출 머신 (dust-extraction machine) 이 특징이며, 깨끗하고 안전한 작업 환경을 제공합니다. 연삭 및 연마 프로세스는 터치 민감한 LCD 디스플레이가 장착 된 프로그래밍 패널을 통해 제어됩니다. 패널에는 다양한 매개 변수 (예: 디스크의 속도, 각도) 가 있습니다. 디스크 동작의 방향; 연삭 지점의 위치. 연산자는 원하는 결과에 따라 여러 가지 그라인딩 (grinding) 및 연마 (polishing) 모드 중에서 선택할 수도 있습니다. 이 도구는 2 분 안에 5 인치 (125mm) 웨이퍼를 처리하고 8 분 안에 12 인치 (300mm) 웨이퍼를 처리 할 수 있으므로 매우 효율적입니다. 따라서 일괄 제작 및 단일 웨이퍼 처리에 이상적입니다. DISCO DGP8761에는 도어 및 비상 스위치, 공랭식 자산, 안전 연동 스위치 등 다양한 안전 기능이 있어 작동 중 운영자의 안전을 보장합니다. 또한, 이 모델에는 다양한 랩핑 및 연마 휠, 그라인딩 디스크, 쿨 에어 제트, 지그 장비 등 다양한 액세서리가 장착 될 수 있습니다. 따라서 모든 애플리케이션의 요구 사항에 맞게 시스템을 사용자 정의할 수 있습니다. 전체적으로 DGP 8761은 작고, 효율적이며, 맞춤형 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장치입니다. 고정밀도 (high-precision) 기능, 속도 및 안전 기능의 조합으로 웨이퍼 처리, 정밀 부품 연삭 및 연마, 배치 생산 어플리케이션에 이상적인 솔루션이 됩니다.