판매용 중고 DISCO DGP 8761 + DFM 2800 #9216208

DISCO DGP 8761 + DFM 2800은 반도체 웨이퍼 제조에 사용되는 통합 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 시스템은 최첨단 기술 (State-of-the-Art Technologies) 의 최신 기능을 결합하여 모든 Wafer 처리 단계에 포괄적이고 안정적인 솔루션을 제공합니다. 이 장치는 단일 웨이퍼 그라인딩 스테이지로 시작하며, 이 스테이지에는 PRO-200 다이아몬드 그라인딩 휠과 정확하고 정확한 그라인딩을위한 고성능 모터가 장착되어 있습니다. 이 단계를 통해 사용자는 높은 표준 웨이퍼 (wafer) 표면 품질과 향상된 처리량을 얻을 수 있습니다. 그라인딩 휠은 16 비트 정밀 컨트롤러를 통해 프로그래밍 할 수 있으며, 이를 통해 사용자 정의 그라인딩 프로그램이 가능합니다. 연삭이 완료되면, 웨이퍼는 랩핑 단계 (lapping stage) 로 이동하여 다이아몬드 랩핑 플레이트 (diamond lapping plate) 와 랩핑 필름 (lapping film) 을 조합하여 균일하고 긁히지 않는 표면을 생성합니다. 요구 조건 에 따라, 여러 등급 의 "다이아몬드 '" 래핑 필름' 을 사용 하여 원하는 결과 를 얻는다. 랩핑 휠은 직류 모터 (DC motor) 를 통해 정확하게 배치되며, 기계에는 정확한 자동 포지셔닝을 위해 고급, 프로그래밍 가능한 LED 세트가 포함되어 있습니다. 랩 후, 웨이퍼는 연마 할 준비가되어 있으며, 진공 연마 척을 사용하여 달성됩니다. 다듬는 동안, 척은 고압 제트 공기 스트림 (jet stream of air) 과 브러시 (brush) 를 사용하여 입자를 제거하고 긁히지 않는 표면 마무리를 달성합니다. 이 도구는 또한 가변 속도 제어 (variable speed control) 를 통해 연마 속도를 쉽게 조정하여 부드러운 서피스를 달성 할 수 있습니다. 마지막으로, DISCO DGP 8761/DFM 2800에는 Clean Room 패키지 (옵션) 가 제공되므로 가압 청소 실에서 자산을 사용할 수 있습니다. 이 패키지에는 가스 전송 모델 (gas transfer model) 과 진공 펌프 (vacuum pump) 가 포함되어 있어 처리 환경의 깨끗함을 유지하고 매번 고품질 웨이퍼를 보장합니다. 전반적으로 DGP 8761 + DFM 2800은 최고 품질의 결과를 얻기 위해 설계된 안정적이고 강력한 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 고급 기능과 프로그래밍 가능한 기술을 통합하여 종합적이고 효율적인 웨이퍼 (wafer) 제조 공정을 보장합니다.