판매용 중고 DISCO DGP 8760 #9251995

DISCO DGP 8760은 박막 및 기판, 특히 실리콘 웨이퍼 처리를 위해 특별히 설계된 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 그것 은 "웨이퍼 '를 연마 하는 것 에서부터 표면 의 거칠기 조절," 랩핑' 및 "디버링 '에 이르기 까지 광범위 한 응용 에 적합 하다. DISCO DGP8760은 마모가없는 "프로세스 디스크" 와 고 출력 펌프 시스템을 결합하여 높은 처리량 연삭 및 랩핑 속도를 달성합니다. 프로세스 디스크는 다이아몬드 페이스트 (diamond paste) 와 고유 한 디스크 기술을 사용하여 가공소재의 표면을 갈고, 랩하고, 닦습니다. 이 공정 디스크 (process disk) 는 회전 판과 통합 구동 메커니즘을 사용하여 가공소재를 표면에서 균일하게 회전시킵니다. 프로세스 디스크에는 플로트 온 (float-on), 플로팅 링 (floating-ring) 이 있으며, 여기에는 균일 한 드라이브가 적용된 상태에서 가공소재를 보관합니다. DGP 8760 은 연삭 (grinding) 및 연마 (polishing) 프로세스를 제어할 수 있는 다양한 프로세스 매개변수를 갖춘 고정밀 터치 스크린을 내장하고 있습니다. 사용자는 사용할 미디어, 그라인딩 속도 (grinding speed) 및 연마 시간 (polishing time) 을 선택하여 원하는 서피스 마무리를 생성할 수 있습니다. 또한, DGP8760 은 높은 정밀 온도 조절 장치 를 가지고 있어서, 연삭 과정 중 에, 가공소재 가 과열 되지 않는다. DISCO DGP 8760에는 얇은 필름의 안전하고 효율적인 연삭, 랩핑 및 연마를위한 몇 가지 안전 기능이 있습니다. 여기 에는 상해 예방 장치 의 위험 이 포함 되는데, 이것 은 외국 문제 가 처리 되고 있는 "웨이퍼 '와 접촉 하지 않도록 보장 해 준다. 그 에 더하여, 기계 에는 작은 입자 들 을 가공소재 에서 멀리 떨어뜨리는 진공 보조 연삭 도구 (vacuum assisted grinding tool) 가 장착 되어 있다. DISCO DGP8760은 매우 효율적이고 강력한 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 자산입니다. 효율적이고 일관성 있는 성능으로, 박막 (Thin Film) 과 정밀성 및 반복성 (Repeatability) 을 함께 사용하여 다양한 어플리케이션을 위한 이상적인 선택이 됩니다. 특히 "센서 '," 트랜지스터', 메모리 칩 등 첨단 박막 제품 생산에 적합하다.