판매용 중고 DISCO DGP 8760 + DFM 2700 #293826154

DISCO DGP 87600 및 DFM 2700 웨이퍼 연삭, 랩핑 및 연마 장비는 안정적이고 자동화된 정밀 처리를 제공하며 일관된 결과를 제공합니다. 이 시스템은 에너지, 자동차, 정밀 전자 제품, 반도체, 광자 및 의료 장치 생산에 적합합니다. 이 기능은 여러 기판에서 매우 효율적이고, 비용 효율적이며, 반복 가능합니다. DGP 87600은 완전 자동 웨이퍼 분쇄기입니다. 그것은 2 차원 로봇 팔, 8 개의 공구 보유 위치 및 결정 웨이퍼를위한 연삭 헤드로 구성됩니다. 일관되고 정확한 그라인딩을 제공하며, 시간이 지남에 따라 정확한 결과 시간에 대한 반복성이 높습니다. 이 장치는 또한 빠른 주기 시간, 자동 매개 변수화 (automated parametrization), 손상 감지 (damage detection) 및 특수 처리를 지원하는 강력한 제어 머신을 갖추고 있습니다. DFM 2700은 완전 자동 웨이퍼 랩핑 및 연마 도구입니다. 그것은 12 개의 공구 홀딩 위치가있는 3 차원 로봇 팔과 일반적인 웨이퍼 모양을위한 랩핑 및 연마 헤드로 구성되어 있습니다. 이 자산은 여러 기판에서 일관되고 반복 가능한 결과를 제공합니다. 또한 진정한 프로세스 모니터링을 위해 통합 센서 기술 (Integrated Sensor Technology) 을 갖춘 고도의 정밀 이동 단계를 갖추고 있습니다. 이 모델은 거칠고 미세한 연삭 (grinding) 에 적합하여 최고의 품질 표준을 달성 할 수 있습니다. DISCO DGP 87600 및 DFM 2700 웨이퍼 연삭, 랩핑 및 연마 장비는 치료 가능한 수지, 비 복합 물, 박막 및 비정질 재료로 만든 것을 포함하여 다양한 기판을 처리 할 수 있습니다. 통합 프로세스 제어 소프트웨어 시스템을 통해 연삭 (grinding) 및 연마 (polishing) 프로세스를 실시간으로 모니터링할 수 있습니다. 이 장치는 또한 빠른 주기 시간을 가지며, 사용자에게 상당한 시간 절감을 제공합니다. 게다가, 처리 시 열 스트레스가 낮아, 온도에 민감한 물질과 함께 사용하기에 매우 적합합니다. 결론적으로, DISCO DGP 87600 및 DFM 2700 웨이퍼 연삭, 랩핑 및 연마 기계는 정밀 처리를 위해 안정적이고 비용 효율적인 선택입니다. 이 도구는 효율성이 높아 여러 기판에서 반복 가능한 결과를 제공합니다. 에너지, 자동차, 정밀 전자 제품, 반도체, 광자 공학 및 의료 기기 생산에 적합하여 생산 생산량을 극대화하고 비용을 절감하는 데 도움이됩니다.