판매용 중고 DISCO DFP 8140 #9252053

DISCO DFP 8140 (DISCO DFP 8140) 은 웨이퍼 그라인딩, 랩핑, 다듬기 장비로 유연성이 뛰어나 다양한 애플리케이션에 대한 자동화된 프로덕션 프로세스를 구성할 수 있습니다. 이 "시스템 '에는 연삭 하는 동안" 웨이퍼 디스크' 를 회전 시키는 데 사용 되는 "와퍼 캐리어 '와 4 개 의" 스핀들' 이 갖추어져 있다. 각 스핀들 (spindle) 은 별도의 모터로 구동되므로 장치를 독립적으로 제어할 수 있습니다. 또한 각 스핀들 (spindle) 에는 광학 오버 헤드 (overhead) 카메라가 있어 그라인딩 중 진행 상황을 모니터링하고 최고 품질의 표준을 유지할 수 있습니다. DISCO DFP8140은 또한 웨이퍼 연삭 및 연마 용 다양한 도구를 갖추고 있습니다. 여기에는 고정 연삭 휠 (fixed grinding wheel) 과 교환 가능한 연마 패드 (interchangable polishing pad) 가 모두 포함됩니다. 이 기계 는 "실리콘 '," 알루미나', 탄화 "실리콘 '등 여러 가지 물질 을 연마 하고 연마 할 수 있다. 또한 혁신적인 프로세스 내 클리닝 툴 (in-process cleaning tool) 을 갖추고 있으며, 이 도구를 프로그래밍하여 웨이퍼를 처리 할 때 청소할 수 있습니다. 에셋은 또한 다양한 기판을 수용하여 단면 (single-side) 또는 다면 (multiple-side) 그라인딩을 포함한 다양한 유형의 처리를 허용합니다. 또한 다양한 두께를 처리하여 일관되고 정확한 연삭 (grinding) 과 연마 (polishing) 를 보장합니다. 사용자는 다양한 제어 옵션 (예: 컴퓨터 제어 처리 또는 수동 제어) 중에서 선택할 수도 있습니다. DFP 8140 에는 안전 (Safety) 모델이 장착되어 있으며, 이를 통해 사용자가 부상을 입지 않도록 보호할 수 있습니다. 또한, 사용이 간편한 제어 장비는 단순한 사용자 인터페이스 (user interface) 를 제공하며, 기술 지식 없이도 누구나 운영 할 수 있습니다. 이것은 자동화된 데이터 로깅 시스템 (automated data logging system) 에 의해 더욱 향상되었으며, 처리 매개변수 (processing parameters) 와 관련된 모든 데이터와 웨이퍼 형태 및 두께를 기록합니다. 이 데이터를 검색하여 프로세스 추적 및 문서를 제공할 수 있습니다. DFP8140 (DFP8140) 은 신뢰할 수 있고 다용도로 다양한 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 어플리케이션에 적합합니다. 강력한 구성 및 고급 프로그래밍 기능으로 고정밀 처리 (high-precision processing) 어플리케이션에 이상적인 선택이 가능합니다.