판매용 중고 DISCO DFP 8140 #9211320

DISCO DFP 8140 (DISCO DFP 8140) 은 높은 처리량과 오늘날 가장 발전된 반도체 웨이퍼 제조 공정에서 우수한 결과를 얻기 위해 설계된 고급 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. DISCO Hi-Tec 이 개발한 DISCO DFP8140 은 뛰어난 수준의 제어 기능을 통해 높은 정확도, 뛰어난 결과, 높은 처리량을 제공합니다. 이 새로운 연마 장치 (polishing system) 는 실리콘 웨이퍼 및 기타 기판에 대한 자동 작동에 최적화된 최신 고급 연삭 및 랩핑 기술을 갖추고 있습니다. DFP 8140은 백그라인딩, CMP 평면 화, 랩핑 및 표면 연마에 이상적인 단위입니다. 실리콘, 석영 및 유리 기판에 적합합니다. 여기에는 산화제 (oxidizer), 직경 8 인치 직경 연마 패드 (diamond polishing pad) 와 같은 다양한 도구와 액세서리와 우수한 결과를위한 기초를 마련하는 다른 도구가 포함됩니다. 컴퓨터는 그래픽 제어 시스템 (graphical control machine) 으로 프로그래밍되며, 이를 통해 사용자는 고유한 프로세스를 입력, 저장하고 상세한 프로세스 데이터를 기록할 수 있습니다. 이 도구는 또한 연동 보호 (Interlock Protection) 및 경보 (Alarm) 와 같은 고급 안전 기능을 제공하여 프로세스 제어 및 작동을 개선합니다. DFP8140은 최고 16000 RPM의 고속 8 "연마 스핀들을 갖추고 있습니다. 이렇게 하면 연마 속도가 빨라지고, 평탄한 모양과 복잡한 모양을 모두 수용할 수 있으며, 부드러운 마무리 (smooth finish) 가 가능합니다. 그라인딩 스핀들 (grinding spindle) 은 수동 또는 자동 작업에 사용되어 그라인딩 프로세스를 단순화할 수 있습니다. 랩핑 및 평면 화를 위해, 디스코 DFP 8140 (DISCO DFP 8140) 은 조정 가능한 압력 헤드를 가지며, 이는 연마 율에 대한 뛰어난 제어를 제공하기 위해 수정 될 수있다. 또한이 자산에는 완벽한 연마 결과를위한 통합 진공 연마 모델이 있습니다. DISCO DFP8140은 웨이퍼 연삭, 랩핑 및 연마 용으로 설계된 고급 장비입니다. 효율적인 프로세스와 우수한 품질 결과를 통해 백그라인딩 (backgrinding), CMP 평면 화 (planarization), 랩핑 (lapping), 표면 연마 (surface polishing) 등 다양한 반도체 프로세스에 적합합니다. 고속 8 인치 연마 스핀들, 조절 가능한 압력 헤드, 통합 진공 연마 시스템 및 고급 제어 장치를 갖춘 DFP 8140은 비용 효율적이고 탁월한 결과를 위한 완벽한 선택입니다.