판매용 중고 DISCO DFG 860 #9067728

DISCO DFG 860은 고성능, 안정적인 웨이퍼 처리를 위해 설계된 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 광택 장비입니다. 이 시스템은 쿼츠, GaAs 및 SiC를 포함한 다양한 반도체 기판을 고속 연삭, 랩핑 및 연마 할 수 있습니다. 웨이퍼 그라인더에는 기판 재료를 원하는 두께와 평면 (planarity) 으로 밀어낼 수있는 8 인치 직경의 강철 플래터 (steel platter) 가 장착되어 있습니다. 이 장치에는 그래픽 사용자 인터페이스가있는 구성 가능한 컨트롤 패널이 있으며 재료 연삭 속도와 연마 시간 (polishing time) 을 측정하고 모니터링할 수 있습니다. 이를 통해 연삭 및 연마 작업이 허용 가능한 기간 내에 수행됩니다. 디스코 DFG860 (DISCO DFG860) 에는 자동 재순환 백 플러시 머신이 장착되어 있어 그라인더와 플래터에 연마 입자가 형성되지 않습니다. 또한 유지 보수 또는 종료 불필요, 무중단 운영을 지원합니다. DFG 860에는 연삭 및 연마 공정의 반복 및 정밀 제어가 가능한 고급 자동 그리트 로딩 시스템 (automated grit loading system) 이 있습니다. 이 자산에는 압력 민감성 피트 스위치 (pressure sensitive foot switch) 및 fail-safe shut-off 기능과 같은 자동 안전 제어 기능도 포함됩니다. 이를 통해 웨이퍼는 항상 과잉 또는 과잉 광택이 발생하지 않도록 보호됩니다. 이 모델에는 플럭스 부착 (flux attachment), 엘리베이터 테이블 (elevator table) 및 분쇄먼지 및 이물질을 제거하는 진공 장비와 같은 선택적 액세서리도 있습니다. 플럭스 첨부 (flux attachment) 를 사용하면 랩핑 화합물을 웨이퍼에 효율적으로 접착하고 웨이퍼 그라인딩 성능을 향상시킬 수 있습니다. DFG860은 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마를위한 안정적이고 고성능 시스템입니다. 독특한 디자인과 기능을 통해 모든 반도체 제작 설비에 이상적인 단위가 됩니다.