판매용 중고 DISCO DFG 8560 #9284122

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ID: 9284122
Grinder Wafer size: 12"-13" Aligner position table Wafer warpage, 4" (2) Load ports Dual robot arm Chuck tables: A, B, and C Spindles: Z1 and Z2 Operating system: Windows embedded 2016 vintage.
DISCO DFG 8560 (DISCO DFG 8560) 은 가장 정확한 처리 요구에 맞는 뛰어난 정밀 머시닝을 제공하도록 설계된 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 다양한 표면 마무리 (surface finishing) 요구 사항을 충족하여 유연성과 정확성을 극대화할 수 있습니다. DISCO DFG8560은 최대 190mm 직경의 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마를위한 최대 10 인치 직경의 대용량 작업 영역을 갖추고 있습니다. 이 시스템은 다양한 연마제, 다이아몬드, CBN 등 다양한 분쇄, 랩핑 및 연마 미디어를 지원합니다. DFG 8560은 고속, 서브 미크론 정확도 및 뛰어난 표면 마무리로 정밀 머시닝을 할 수 있습니다. 정밀 머시닝 장치에는 연삭, 랩핑 및 연마 작업을위한 강력한 4 모터 드라이브 머신이 장착되어 있습니다. 이렇게 하면 복잡하고 복잡한 형상을 빠르고 정확하게 머시닝할 수 있습니다. 이 도구는 최첨단 디지털 제어 (digital control) 자산을 사용하여 모든 프로세스 매개변수를 관리합니다. 연삭, 랩핑, 연마 프로세스를 최적화할 수 있는 동적 프로세스 모니터가 장착되어 있습니다. 모니터는 연산자가 기계의 속도 (speed) 와 압력 (pressure) 수준을 조정하고 유지하여 일관성 있고 반복 가능한 머시닝 결과를 얻을 수 있도록 도와줍니다. DFG8560은 기계 진동을 줄이고 프로세스 안정성을 향상시키는 데 도움이 되는 낮은 방사형 프로파일을 가지고 있습니다. 또한 대형 웨이퍼 (wafer) 나 기타 부품을 다양한 모양과 크기로 수용할 수 있을 정도로 강력합니다. DISCO DFG 8560 은 내구성 있고, 안정적이며, 강력한 모델로서, 일관된 고품질 결과를 낼 수 있습니다. 사용자 친화적이며, 모듈식 설계를 통해 손쉬운 사용자 정의 및 업그레이드 기능을 제공하므로 모든 머시닝 (Machining) 요구 사항에 적합한 솔루션입니다.
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