판매용 중고 DISCO DFG 8560 #293827490

DISCO DFG 8560은 다기능 웨이퍼 연삭, 랩핑 및 연마 장비입니다. 광범위한 어플리케이션, 빠른 처리 속도, 그리고 정확한 제어를 통해, wafer 기반 미세 구조의 생산에 이상적인 선택입니다. 이 시스템에는 2400W AFG-GX 그라인딩 스핀들 (spindle) 이 장착되어 다양한 연삭 및 연마 작업에서 높은 정확성을 제공합니다. 첨단 스핀들 (spindle) 은 최고 18,000rpm의 속도에 도달하여 빠른 처리 시간을 허용하는 반면, 이동식 다이아몬드 그라인딩 디스크 및 랩핑 스핀들 (spindle) 은 탁월한 그라인딩 및 랩핑 성능을 제공합니다. 스핀들 (spindle) 의 타원 동작 디자인은 균일 한 그라인딩과 짝수 마무리를 보장하는 데 도움이됩니다. 이 장치는 또한 다양한 연마 기능 (polishing capability) 을 갖추고 있으므로 여러 응용 프로그램에 대한 다양한 서피스를 생성할 수 있습니다. 통합 연마 판은 30W 모터로 구동되며 최대 600 rpm까지 다양한 연마 속도를 제공하며, 화학적 화합물 또는 슬러리 (slurry) 를 사용하여 고품질 마무리 (finish) 를 달성하는 옵션을 제공합니다. 내장 컨트롤러를 사용하면 시스템이 수동 모드나 자동 모드로 작동할 수 있습니다. 수동 (Manual) 컨트롤을 사용하면 연삭 (Grinding) 휠의 속도와 접촉 각도를 조정하여 일관된 결과를 얻을 수 있습니다. 자동 제어는 사전 프로그래밍된 설정을 통해 최적화된 처리 주기를 활성화합니다. 또한 "디스코 'DFG8560 에는 가공 기판 을 측정 하는 전용 광학 도구 가 들어 있는데, 이것 은 정확도 를 향상 시키고 낭비 를 줄이는 데 도움 이 된다. 이 자산은 최대 500äm의 웨이퍼 곡률, 그릿 크기 및 표면 거칠음을 감지 할 수 있습니다. DFG 8560은 생산 처리량을 위해 설계된 강력한 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 모델입니다. 처리 속도 향상, 다양한 그라인딩 (Grinding) 및 연마 기능, 고급 광학 장비로, 모든 웨이퍼 관련 작업에서 탁월한 제어와 정확성을 제공합니다.