판매용 중고 DISCO DFG 8540 #9249937

DISCO DFG 8540은 Wafer Grinding, Lapping 및 Polishing을 위해 설계된 Planarizer 장비입니다. 반도체 웨이퍼 (wafer), 세라믹 재료 (ceramic materials), 광학 부품 (optical components) 등 다양한 재료를 매우 정확하고 효율적으로 연마 및 연마 할 수 있습니다. 이 시스템에는 고정밀 분쇄/연마 메커니즘, 강력한 진공 장치 및 정밀 제어 플랫폼이 포함됩니다. DISCO DFG8540의 연삭/연마 메커니즘은 연금속으로 구성된 다이아몬드 코트 그라인드 스톤과 2 개의 랩핑 플레이트를 통합합니다. 다이아몬드 코트 그린 스톤 (grindstone) 은 웨이퍼를 매우 낮은 거칠기 수준 (Ra = 0.75nm 이하) 으로 갈고 연마 할 수있는 반면, 금속 랩핑 플레이트는 정확한 거울 같은 연마에 사용됩니다. 진공기는 연삭 및 연마 과정에서 생성 된 입자를 제거하고 정적 (static), 청소 (clean), 먼지 없는 환경을 유지하는 데 사용됩니다. 마지막으로, 정밀 제어 플랫폼은 연삭/연마 (grinding/polishing) 프로세스를 정확하게 제어하여 전체 주기 동안 일관성과 반복 성을 제공합니다. DFG 8540은 가장 어려운 어플리케이션에서 뛰어난 성능과 안정성을 모두 제공하도록 설계되었습니다. 그것은 훌륭한 표면을 제공하고 매우 정확하고 일관된 결과를 제공하는 것으로 유명합니다. 높은 생산률, 고효율, 유연한 구성을 통해 다양한 wafer grinding, lapping 및 polishing 작업에 적합합니다. 또한 다양한 와퍼 (wafer) 크기와 모양을 수용할 수 있으므로 여러 응용 프로그램 영역에서 사용할 수 있습니다. DFG8540은 작동이 매우 쉽습니다. 모든 설정과 컨트롤은 사용자의 필요에 따라 조정할 수 있으며, 다양한 사용자 (웨이퍼 그라인딩, 랩핑, 연마 등) 에게 적합합니다. 이 도구는 또한 매우 신뢰할 수 있으며 하루 24 시간, 일주일에 7 일 계속 작동 할 수 있습니다. 요약하면, DISCO DFG 8540은 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마를 위해 설계된 안정적이고 효율적인 자산입니다. 고정밀 분쇄/연마 메커니즘과 강력한 진공 모델은 깨끗하고 정확한 작동을 보장합니다. 또한 정확한 제어 플랫폼과 유연한 구성을 통해 반도체, 세라믹, 광학 업계의 다양한 어플리케이션 (어플리케이션) 에 적합합니다.